华为鲲鹏930服务器处理器曝光：120核心架构与Chiplet设计引领性能突破

近日，华为新一代服务器处理器鲲鹏930的技术细节通过专业社群渠道披露。据悉，该处理器采用创新的Chiplet小芯片架构，集成高达120个基于Arm指令集的自研“泰山”核心，在核心数量、缓存配置及I/O

中国科学家研发6G全频段光电融合芯片，实现超100Gbps无线传输突破

中国科学家团队成功研制出一款可重构、超宽带光电融合芯片，实现了从微波到太赫兹频段的6G全频段无线通信能力。该芯片尺寸仅为指甲盖大小，可处理近8个倍频程的电磁信号，支持超100Gbps的无线传输速率，较

台积电1.4纳米A14制程工厂将于10月动工，预计2028年实现量产

台积电正式启动1.4纳米A14制程工厂建设计划。位于中科二厂园区的Fab25晶圆厂预计将于10月正式动工，规划建设四座晶圆厂，首座工厂计划于2027年风险试产，2028年下半年进入量产阶段，初期产能规

复旦团队研发全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，推动新型器件工程化进程

复旦大学微电子学院周鹏-刘春森团队成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。该芯片通过将二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题，为

高通正式进军AI芯片市场，推出两款高性能AI加速器

高通公司正式进军AI芯片市场，推出AI200及AI250两款AI加速器产品。新产品基于定制的HexagonNPU架构开发，主打高内存配置与低总体拥有成本（TCO），为大语言模型及多模态模型提供优化支持

AMD确认获得MI308 AI芯片出口许可，市场反应积极但挑战犹存

AMD首席执行官苏姿丰在最新财报电话会议上确认，公司已获得MI308AI芯片的出口许可。这一消息推动AMD股价出现显著上涨，市场反应与此前英伟达获得出口许可时相似。 尽管具体性能参数尚未正式公布，但

全球首款集成化人工神经元芯片问世，类脑计算迈入皮焦耳能效时代

近日，由美国南加州大学约书亚·杨教授团队联合多国科研机构共同研发的全球首款集成化人工神经元芯片“1M1T1R”正式问世。该器件采用创新的三维垂直堆叠结构，将忆阻器、晶体管与电阻集成至单个晶体管尺寸，实

澜起科技发布新一代DDR5时钟驱动器芯片，速率突破9200 MT/s

澜起科技正式发布新一代DDR5时钟驱动器（CKD）芯片，其数据传输速率最高可达9200MT/s，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支持。 在已实现72

国产RISC-V芯片生态加速崛起，阿里平头哥出货量突破30亿颗

在芯片设计架构领域，长期由ARM和X86主导的格局正迎来重要变革。近年来，开源开放的RISC-V架构凭借其灵活性与自主可控优势，成为中国芯片产业实现技术突破的重要路径。在这一进程中，阿里平头哥作为国内

江阴霞客基金正式启动，昕感科技等集成电路项目集中签约落地

江阴市近日在京成功举行霞客基金启动暨集成电路产业项目集中签约仪式，标志着江阴在集成电路产业布局上迈出重要一步。此次集中签约包括联和存储项目与昕感科技6英寸碳化硅及硅功率器件芯片项目，将进一步增强江阴在

英伟达A100芯片：驱动AI变革的万亿美元市场核心引擎

在人工智能浪潮席卷全球之际，英伟达推出的A100芯片正成为支撑这一技术革命的关键基础设施。该芯片专为高性能AI计算设计，已成为训练和运行大语言模型、图像生成系统等前沿应用的核心硬件，被业内誉为AI行业

人工智能引领芯片产业变革，驱动设计与应用新范式

人工智能技术的快速发展正深刻影响芯片行业的创新方向。一方面，AI推动芯片设计架构持续优化，出现越来越多专用于加速AI工作负载的处理器，如图形处理器（GPU）、张量处理器（TPU）及专用集成电路（ASI

长电科技实现4nm先进封装，助推国产芯片迈向高端集成新阶段

近日，长电科技宣布已成功实现4nm制程芯片的封装工艺，并具备对2.5D、3D等先进封装技术的集成能力，可面向智能手机、平板电脑等终端提供高性能封装解决方案。这一突破标志着我国在芯片封装测试领域已跻身国

第一个台积电2nm！AMD Zen6架构CPU效能大增 遥遥领先Intel

近日，AMD公布2025年第三季财报，不仅交出亮眼的营收成绩单，AMD苏姿丰博士更亲自证实，其采用最先进2nm程技术、代号为Venice(威尼斯)的第六代AMDEPYC(霄龙)处理器正按计划进行，将如