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3D7000系列

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龙芯中科布局X纳米先进工艺服务器芯片 3D7000系列将成为未来三年研发重点

龙芯中科布局X纳米先进工艺服务器芯片 3D7000系列将成为未来三年研发重点

龙芯中科在最新发布的投资者关系活动记录表中透露,公司将在2025至2027年间重点研发基于X纳米先进工艺的32核以上服务器芯片3D7000系列。这一战略规划标志着龙芯中科在高端服务器芯片领域迈入新的技

2025-11-24

芯片 , 3D7000系列 ,

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