联发科

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联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026，端侧AI赋能手机体验革新

近日，2026 年开年首场全球性科技盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)拉开帷幕。本届大会围绕通信技术演进、终端形态创新以及人工智能应用展开讨论。联发科在现场集中展示了基于天玑移动平台的多款终

2026-03-04

联发科 , 移动芯片 , 芯片 ,

消息称英特尔“牵手”联发科，14A工艺量产天玑芯片

报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，

2026-02-10

英特尔 , 联发科 , 芯片 ,

英伟达预告，Arm架构新芯片

英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1

2026-02-03

英伟达 , 英特尔 , AI ,

CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%

CounterpointResearch昨日(1月28日)报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026年全球智能手机SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降7%，其中150美元以下的低端机型受冲击最

2026-01-29

芯片 , 联发科 ,

天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了对标苹果高通

2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将

2026-01-19

联发科 , 芯片 , 苹果 ,

联发科调整资源分配，从移动芯片转向人工智能专用芯片

【每日芯片网】据报道，联发科已将包括人力资源在内的部分资源从移动芯片部门转移至AI专用芯片及车载芯片等蓝海市场的产品领域。联发科通过为谷歌TPUv7铁木(Ironwood)专用芯片设计输入/输出模块，

2026-01-05

联发科 , 移动芯片 , 人工智能专用芯片 ,

联发科发布首款3nm旗舰级Chromebook芯片Kompanio Ultra 910 全面提升高性能轻薄本AI与多任务体验

今日，联发科正式发布其面向ChromebookPlus笔记本电脑的全新旗舰平台——KompanioUltra910。该芯片采用行业领先的台积电3纳米制程工艺打造，凭借其创新的“全大核”CPU架构与强大

2025-12-25

联发科 , 芯片 ,

联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05，车机性能超越高通8295

联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra，该芯片基于台积电4nm工艺打造，并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级，天玑座舱P1-Ultra

2025-12-08

联发科 , 芯片 , 高通 ,

联发科天玑9500芯片跑分突破400万，采用台积电3nm工艺与全大核架构

联发科新一代旗舰移动平台天玑9500的性能数据近日公开，安兔兔理论跑分突破400万分。该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P打造，采用创新的Arm全大核CPU架构，并集成新一代图形处理器，预计将在9月

2025-11-28

联发科 , 芯片 , 台积电 ,

联发科发布3nm旗舰汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，以生成式AI重塑智能驾乘体验

联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片——天玑座舱S1Ultra。作为行业首款采用3nm制程工艺的汽车芯片，其凭借全大核CPU架构、高性能GPU与集成生成式AI引擎，为下一代智能座舱系统提供核心算力支

2025-11-26

芯片 , 联发科 ,

联发科天玑8系芯片霸榜安卓次旗舰性能排行全系包揽前十重塑市场格局

根据安兔兔最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜，联发科天玑8系芯片实现全面霸榜，排行榜前十名机型全部搭载天玑8系芯片，无一款其他芯片机型入围。这一成绩充分展现了联发科在次旗舰芯片市场的绝

2025-11-22

芯片 ,

英伟达携手联发科进军Windows on Arm市场首款合作SoC即将亮相

科技行业两大巨头英伟达与联发科正式宣布合作，将于今年年末推出首款专为WindowsonArm设备打造的系统级芯片（SoC）。这款代号为N1系列的全新芯片产品线，预计将在5月举行的COMPUTEX202

2025-11-19

英伟达 , 芯片 ,

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