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AMD 高通 联发科 麒麟芯片 澎湃芯片
联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026,端侧AI赋能手机体验革新
近日,2026 年开年首场全球性科技盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)拉开帷幕。本届大会围绕通信技术演进、终端形态创新以及人工智能应用展开讨论。联发科在现场集中展示了基于天玑移动平台的多款终
2026-03-04
联发科 , 移动芯片 , 芯片 ,
消息称英特尔“牵手”联发科,14A工艺量产天玑芯片
报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek),有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户,此前消息称苹果公司已签署保密协议,
2026-02-10
英特尔 , 联发科 , 芯片 ,
英伟达预告,Arm架构新芯片
英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调,但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
2026-02-03
英伟达 , 英特尔 , AI ,
CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量:联发科同比降 8%
CounterpointResearch昨日(1月28日)报告称,受内存价格上涨及供应受限影响,2026年全球智能手机SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降7%,其中150美元以下的低端机型受冲击最
2026-01-29
芯片 , 联发科 ,
天玑9600进度提前:联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
2025年9月23日,联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通,但是相关终端直到10月份才亮相,晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前,有博主爆料称,天玑9600将
2026-01-19
联发科 , 芯片 , 苹果 ,
联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
【每日芯片网】据报道,联发科已将包括人力资源在内的部分资源从移动芯片部门转移至AI专用芯片及车载芯片等蓝海市场的产品领域。联发科通过为谷歌TPUv7铁木(Ironwood)专用芯片设计输入/输出模块,
2026-01-05
联发科 , 移动芯片 , 人工智能专用芯片 ,
联发科发布首款3nm旗舰级Chromebook芯片Kompanio Ultra 910 全面提升高性能轻薄本AI与多任务体验
今日,联发科正式发布其面向ChromebookPlus笔记本电脑的全新旗舰平台——KompanioUltra910。该芯片采用行业领先的台积电3纳米制程工艺打造,凭借其创新的“全大核”CPU架构与强大
2025-12-25
联发科 , 芯片 ,
联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05,车机性能超越高通8295
联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra,该芯片基于台积电4nm工艺打造,并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级,天玑座舱P1-Ultra
2025-12-08
联发科 , 芯片 , 高通 ,
联发科天玑9500芯片跑分突破400万,采用台积电3nm工艺与全大核架构
联发科新一代旗舰移动平台天玑9500的性能数据近日公开,安兔兔理论跑分突破400万分。该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P打造,采用创新的Arm全大核CPU架构,并集成新一代图形处理器,预计将在9月
2025-11-28
联发科 , 芯片 , 台积电 ,
联发科发布3nm旗舰汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”,以生成式AI重塑智能驾乘体验
联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片——天玑座舱S1Ultra。作为行业首款采用3nm制程工艺的汽车芯片,其凭借全大核CPU架构、高性能GPU与集成生成式AI引擎,为下一代智能座舱系统提供核心算力支
2025-11-26
联发科天玑8系芯片霸榜安卓次旗舰性能排行 全系包揽前十重塑市场格局
根据安兔兔最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜,联发科天玑8系芯片实现全面霸榜,排行榜前十名机型全部搭载天玑8系芯片,无一款其他芯片机型入围。这一成绩充分展现了联发科在次旗舰芯片市场的绝
2025-11-22
芯片 ,
英伟达携手联发科进军Windows on Arm市场 首款合作SoC即将亮相
科技行业两大巨头英伟达与联发科正式宣布合作,将于今年年末推出首款专为WindowsonArm设备打造的系统级芯片(SoC)。这款代号为N1系列的全新芯片产品线,预计将在5月举行的COMPUTEX202
2025-11-19
英伟达 , 芯片 ,