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AMD 高通 联发科 麒麟芯片 澎湃芯片
首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
继小米18Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12
2026-09-11
高通 , 芯片 , 小米 ,
手机版DLSS来啦！高通下一代旗舰芯片GPU大升级：功耗直降40%
高通近日在骁龙峰会前公布了下一代旗舰平台GPU的更多技术细节，将首次引入专用的AI矩阵计算单元，让手机也能实现PC级的AI超分与帧生成技术。这项名为AdrenoNeuralFusion的技术，是高通对
2026-09-03
高通 , 芯片 , GPU ,
学苹果！三星Galaxy将全线搭载自研Exynos芯片：彻底告别高通骁龙
三星电子DS部MX业务硬件负责人、副总裁文成勋在上月末的GalaxyUnpacked发布会上对外透露，三星正以中长期战略推进自研AP开发，最终目标是让全线Galaxy产品配备自研的Exynos处理器，
2026-03-03
苹果 , 三星 , 芯片 ,
高通7年前的AI芯片终于有了买家！沙特阿拉伯第一个部署
说到高性能AI芯片，绝大多数人都会第一时间想到NVIDIA，还能想到AMD，但其实，高通也在尝试，2019年就发布了一款AI芯片“AI100”和“AI80”。AI100主打AI推理，能效十分优秀，但是
2026-02-26
高通 , AI , 芯片 ,
高通下代芯片单颗或超2000元，小米18有望全球首发
近期海外科技媒体“wccftech”报道，高通将与苹果、联发科一同，成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本，分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8EliteGen6Pro)与骁
2026-02-11
全球内存陷入大缺货，高通、Arm齐发预警：芯片将挤压智能手机产能
全球高带宽内存(HBM)短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延，智能手机行业已成为首要承压环节。这场由人工智能基础设施需求激增引发的“内存危机”，正在对全球电子产品供应链形成结构性冲击。全球最大智能手
2026-02-06
高通 , 芯片 ,
英伟达预告，Arm架构新芯片
英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
2026-02-03
英伟达 , 英特尔 , AI ,
全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5
Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低
2026-01-27
2nm , 芯片 , 三星 ,
天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将
2026-01-19
联发科 , 芯片 , 苹果 ,
台积电龙头宝座恐动摇！三星2nm芯片代工令高通心动
据Investing报道，在2026年国际消费电子展(CES)期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙证实，公司正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行深入洽谈，相关芯片设计工作已全部完成。若合作达成，三星
2026-01-09
台积电 , 三星 , 高通 ,
高通与三星洽谈2纳米芯片代工合作
1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026年国际消费电子展(CES)期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已全部完成，旨
2026-01-08
高通 , 三星 , 2纳米 ,
字节首款豆包AI眼镜即将出货：搭载高通AR1芯片
1月6日消息，字节跳动旗下的“豆包”已经成为最受欢迎的大模型App之一，甚至很多老年人都非常依赖，可以进行日常答疑解惑，甚至陪伴聊天。字节此前推出过基于AI的耳机产品，现在首款AI眼镜也要来了。据国内
2026-01-06
高通 , 芯片 , 高通AR1芯片 ,
