高通

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学苹果！三星Galaxy将全线搭载自研Exynos芯片：彻底告别高通骁龙

三星电子DS部MX业务硬件负责人、副总裁文成勋在上月末的GalaxyUnpacked发布会上对外透露，三星正以中长期战略推进自研AP开发，最终目标是让全线Galaxy产品配备自研的Exynos处理器，

2026-03-03

苹果 , 三星 , 芯片 ,

高通7年前的AI芯片终于有了买家！沙特阿拉伯第一个部署

说到高性能AI芯片，绝大多数人都会第一时间想到NVIDIA，还能想到AMD，但其实，高通也在尝试，2019年就发布了一款AI芯片“AI100”和“AI80”。AI100主打AI推理，能效十分优秀，但是

2026-02-26

高通 , AI , 芯片 ,

高通下代芯片单颗或超2000元，小米18有望全球首发

近期海外科技媒体“wccftech”报道，高通将与苹果、联发科一同，成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本，分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8EliteGen6Pro)与骁

2026-02-11

高通 , 芯片 , 小米 ,

全球内存陷入大缺货，高通、Arm齐发预警：芯片将挤压智能手机产能

全球高带宽内存(HBM)短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延，智能手机行业已成为首要承压环节。这场由人工智能基础设施需求激增引发的“内存危机”，正在对全球电子产品供应链形成结构性冲击。全球最大智能手

2026-02-06

高通 , 芯片 ,

英伟达预告，Arm架构新芯片

英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1

2026-02-03

英伟达 , 英特尔 , AI ,

全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5

Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低

2026-01-27

2nm , 芯片 , 三星 ,

天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了对标苹果高通

2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将

2026-01-19

联发科 , 芯片 , 苹果 ,

台积电龙头宝座恐动摇！三星2nm芯片代工令高通心动

据Investing报道，在2026年国际消费电子展(CES)期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙证实，公司正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行深入洽谈，相关芯片设计工作已全部完成。若合作达成，三星

2026-01-09

台积电 , 三星 , 高通 ,

高通与三星洽谈2纳米芯片代工合作

1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026年国际消费电子展(CES)期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已全部完成，旨

2026-01-08

高通 , 三星 , 2纳米 ,

字节首款豆包AI眼镜即将出货：搭载高通AR1芯片

1月6日消息，字节跳动旗下的“豆包”已经成为最受欢迎的大模型App之一，甚至很多老年人都非常依赖，可以进行日常答疑解惑，甚至陪伴聊天。字节此前推出过基于AI的耳机产品，现在首款AI眼镜也要来了。据国内

2026-01-06

高通 , 芯片 , 高通AR1芯片 ,

三星电子3nm工艺获高通验证有望重获旗舰芯片代工订单

据业内消息，三星电子近日已向高通公司提交了基于其3纳米先进制程工艺的芯片样品，双方即将签订代工合同。此举对三星的代工业务而言意义重大，标志着其有望在多年后重新获得高通旗舰移动平台的订单，从而扭转在高端

2025-12-25

芯片 ,

三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术以差异化散热方案强化代工竞争力

三星电子近日计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术面向外部客户开放，高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计，显著降低高性能芯片的工作温度，从而提升

2025-12-15

三星 , 高通 , 苹果 ,

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