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AMD 高通 联发科 麒麟芯片 澎湃芯片
学苹果!三星Galaxy将全线搭载自研Exynos芯片:彻底告别高通骁龙
三星电子DS部MX业务硬件负责人、副总裁文成勋在上月末的GalaxyUnpacked发布会上对外透露,三星正以中长期战略推进自研AP开发,最终目标是让全线Galaxy产品配备自研的Exynos处理器,
2026-03-03
苹果 , 三星 , 芯片 ,
高通7年前的AI芯片终于有了买家!沙特阿拉伯第一个部署
说到高性能AI芯片,绝大多数人都会第一时间想到NVIDIA,还能想到AMD,但其实,高通也在尝试,2019年就发布了一款AI芯片“AI100”和“AI80”。AI100主打AI推理,能效十分优秀,但是
2026-02-26
高通 , AI , 芯片 ,
高通下代芯片单颗或超2000元,小米18有望全球首发
近期海外科技媒体“wccftech”报道,高通将与苹果、联发科一同,成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本,分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8EliteGen6Pro)与骁
2026-02-11
高通 , 芯片 , 小米 ,
全球内存陷入大缺货,高通、Arm齐发预警:芯片将挤压智能手机产能
全球高带宽内存(HBM)短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延,智能手机行业已成为首要承压环节。这场由人工智能基础设施需求激增引发的“内存危机”,正在对全球电子产品供应链形成结构性冲击。全球最大智能手
2026-02-06
高通 , 芯片 ,
英伟达预告,Arm架构新芯片
英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调,但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
2026-02-03
英伟达 , 英特尔 , AI ,
全球首款2nm芯片!三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5
Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造,这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据,Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上,其最低
2026-01-27
2nm , 芯片 , 三星 ,
天玑9600进度提前:联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
2025年9月23日,联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通,但是相关终端直到10月份才亮相,晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前,有博主爆料称,天玑9600将
2026-01-19
联发科 , 芯片 , 苹果 ,
台积电龙头宝座恐动摇!三星2nm芯片代工令高通心动
据Investing报道,在2026年国际消费电子展(CES)期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙证实,公司正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行深入洽谈,相关芯片设计工作已全部完成。若合作达成,三星
2026-01-09
台积电 , 三星 , 高通 ,
高通与三星洽谈2纳米芯片代工合作
1月8日消息,据Investing报道,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026年国际消费电子展(CES)期间证实,公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈,相关芯片设计工作已全部完成,旨
2026-01-08
高通 , 三星 , 2纳米 ,
字节首款豆包AI眼镜即将出货:搭载高通AR1芯片
1月6日消息,字节跳动旗下的“豆包”已经成为最受欢迎的大模型App之一,甚至很多老年人都非常依赖,可以进行日常答疑解惑,甚至陪伴聊天。字节此前推出过基于AI的耳机产品,现在首款AI眼镜也要来了。据国内
2026-01-06
高通 , 芯片 , 高通AR1芯片 ,
三星电子3nm工艺获高通验证 有望重获旗舰芯片代工订单
据业内消息,三星电子近日已向高通公司提交了基于其3纳米先进制程工艺的芯片样品,双方即将签订代工合同。此举对三星的代工业务而言意义重大,标志着其有望在多年后重新获得高通旗舰移动平台的订单,从而扭转在高端
2025-12-25
芯片 ,
三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术 以差异化散热方案强化代工竞争力
三星电子近日计划将其自主研发的HPB(HeatPassBlock)封装技术面向外部客户开放,高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计,显著降低高性能芯片的工作温度,从而提升
2025-12-15
三星 , 高通 , 苹果 ,