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首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
继小米18Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12
2026-09-11
高通 , 芯片 , 小米 ,
跟苹果新机抢风头！小米 18 Fold今日首销：首发玄戒O3芯片 10999元起
小米18Fold今天正式迎来全渠道开售，选这个时间点的用意十分耐人寻味，刚好卡着苹果官宣首款折叠屏iPhoneDuo的隔天发售，摆明了要和刚发布的苹果新旗舰正面对标竞争，这款产品本身也是小米迄今为止冲
2026-09-10
苹果 , 小米 , 小米18 Fold ,
小米18 Fold真机全球首秀：首发玄戒O3自研芯片！起售价过万
小米今年首次参加IFA，展台面积达到3369平方米，这是小米集团史上最大规模的海外展区。小米18Fold真机还在展会上亮相，首次将真机上手展示，采用“中折叠”新形态，定位主流旗舰，能满足更广泛用户需求
2026-09-04
小米 , 玄戒 , 芯片 ,
小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名
今天不少博主都晒出了小米18Fold发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒O3芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体，下方还有雷军本人的签名。去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而
2026-09-03
9月登场！小米平板9 Pro Max跑分出炉 首发自研玄戒O3芯片
今日，小米平板9ProMax现身Geekbench6跑分平台，型号为XiaomiM367FC。数据显示，小米平板9ProMax在Geekbench6中取得单核3560分、多核13937分的成绩。据了解
2026-09-01
高通下代芯片单颗或超2000元，小米18有望全球首发
近期海外科技媒体“wccftech”报道，高通将与苹果、联发科一同，成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本，分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8EliteGen6Pro)与骁
2026-02-11
小米玄戒O2芯片用台积电N3P工艺 有望车载使用
小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
2026-01-29
小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并
小米 , 芯片 , 玄戒 ,
小米2025千万技术大奖正式颁发：自研芯片玄戒O1斩获最高奖项
1月8日消息，据小米技术官方公众号介绍，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。经过三个月的激烈竞争与严苛评选，小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓
2026-01-08
小米旗下玄戒O1芯片发布 引领国产高端芯片3nm设计与十核架构创新
小米集团旗下芯片设计企业玄戒科技正式推出新一代旗舰移动平台——玄戒O1。该芯片基于业界领先的第二代3nm制程工艺打造，在仅109mm²的面积内集成高达190亿个晶体管，实现了性能、能效与集成度的显著突
2025-12-18
小米YU7全系搭载新一代电子电气架构 集成四合一域控与4nm芯片平台
小米汽车今日在官方问答中详细介绍了旗下车型YU7所搭载的新一代电子电气架构（EEA）。该架构通过将整车域控制器、座舱域控制器、辅助驾驶域控制器及T-Box通讯模块高度集成，形成“四合一”中央计算单元，
2025-12-17
4nm , 芯片 , 小米 ,
小米平板7S Pro 12.5英寸发布，搭载玄戒O1芯片打造超薄生产力旗舰
小米正式推出平板7SPro12.5英寸版本，定位高效生产力旗舰。该产品搭载小米首款旗舰SOC玄戒O1芯片，采用全金属一体化机身设计，厚度仅5.8毫米，是目前市面上最薄的LCD平板，重量仅为576克（柔
2025-12-04
玄戒 , 芯片 ,
