小米玄戒O2芯片计划明年上市，基于Arm新架构布局多终端智能平台
据行业信息显示，小米旗下玄戒O2芯片预计将于明年第二至三季度正式推出，将采用Arm最新公版架构，核心规模显著提升，预计可实现15%以上的IPC（每时钟周期指令数）性能提升。该芯片有望搭载Cortex-
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并
小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
