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台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈：赚了35亿 日本德国还在亏
台积电此前承诺的对美投资已经达到了1650亿美元，未来可能还要追加1000亿美元，建厂成本压力很大，但美国工厂去年总算赚钱了。根据台积电发布的2025年报数据，台积电的海外工厂中最烧钱的美国工厂去年实
2026-03-02
台积电 , 4nm , 芯片 ,
移动芯片退位 NVIDAI AI芯片登基为王：台积电第一大客户真的变了
自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。此前NVIDIA成为台积电第一大客户的消息就传开了，黄仁
2026-02-28
移动芯片 , 芯片 , AI ,
台积电CEO魏哲家：计划在日本工厂量产3纳米芯片
据报道，台积电首席执行官魏哲家今日表示，台积电计划在日本南部熊本县量产先进的3纳米芯片。据当地媒体《读卖新闻》此前报道，这笔投资规模达170亿美元(注：现汇率约合1181.53亿元人民币)，旨在满足人
2026-02-10
台积电 , 纳米芯片 , 芯片 ,
三强争霸？特斯拉AI5花落谁家成谜，三星台积电双双加速美国产能布局
据媒体最新报道，三星电子在美国推进半导体本土化生产的进程中迎来了关键性的突破。公司已成功取得临时许可，获准提前启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这一进展意味着，三星为特斯拉打造下一代人
三星 , AI , 台积电 ,
台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片
台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元，生产6至1
2026-02-05
英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！
随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片(ASIC)，这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。研究公司Counterpoi
英伟达 , 博通 , 台积电 ,
消息称台积电2nm产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程
2月2日，据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，在全球AI与HPC芯片竞赛迈入2nm之际，台积电启动“备战模式”。英伟达CEO黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为AI巨头
2026-02-03
台积电 , 2nm , 英伟达 ,
英伟达预告，Arm架构新芯片
英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
英伟达 , 英特尔 , AI ,
告别台积电独占！苹果10年芯片战略巨变：英特尔重回代工名单
自2016年以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商，但这一长达十年的合作纪录即将终结。据报道，苹果正在探索是否可以将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出：由于台积电目前正与英
台积电 , 苹果 , 芯片 ,
独家地位不稳！苹果正考虑台积电以外芯片供应商
据媒体报道，供应链报告显示，受人工智能浪潮推动的行业需求影响，苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性，不过具体候选供应商的名称尚未披露。当前，OpenAI、谷歌、Meta
苹果 , 台积电 , 芯片 ,
小米玄戒O2芯片用台积电N3P工艺 有望车载使用
小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
2026-01-29
小米 , 玄戒 , 芯片 ,
小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并
小米 , 芯片 , 玄戒 ,
