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联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026,端侧AI赋能手机体验革新

联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026,端侧AI赋能手机体验革新

近日,2026 年开年首场全球性科技盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)拉开帷幕。本届大会围绕通信技术演进、终端形态创新以及人工智能应用展开讨论。联发科在现场集中展示了基于天玑移动平台的多款终

2026-03-04

联发科 , 移动芯片 , 芯片 ,

移动芯片退位 NVIDAI AI芯片登基为王:台积电第一大客户真的变了

移动芯片退位 NVIDAI AI芯片登基为王:台积电第一大客户真的变了

自从全面押注台积电代工以来,苹果多年来都是台积电的第一大客户,然而现在时代变了,2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA,AI芯片登基为王。此前NVIDIA成为台积电第一大客户的消息就传开了,黄仁

2026-02-28

移动芯片 , 芯片 , AI ,

联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片

联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片

【每日芯片网】据报道,联发科已将包括人力资源在内的部分资源从移动芯片部门转移至AI专用芯片及车载芯片等蓝海市场的产品领域。联发科通过为谷歌TPUv7铁木(Ironwood)专用芯片设计输入/输出模块,

2026-01-05

联发科 , 移动芯片 , 人工智能专用芯片 ,

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