印度宣布首款国产28纳米芯片预计年底上市，推进半导体制造自主化进程
印度总理莫迪在独立日活动中宣布，该国首款本土制造的半导体芯片预计将于今年底正式推出。该芯片采用28纳米制程工艺，标志着印度在半导体自主制造领域迈出关键一步，体现了国家在全球科技竞争背景下推动技术自给自
1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026年国际消费电子展(CES)期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已全部完成，旨
台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元，生产6至1
据报道，台积电首席执行官魏哲家今日表示，台积电计划在日本南部熊本县量产先进的3纳米芯片。据当地媒体《读卖新闻》此前报道，这笔投资规模达170亿美元(注：现汇率约合1181.53亿元人民币)，旨在满足人
