慧荣科技发布两款创新SSD主控芯片,引领存储技术能效与集成新突破
慧荣科技在台北国际电脑展上正式发布两款面向未来存储需求的SSD主控芯片——SM2504XT与SM2324。此次发布不仅展现了慧荣在高端存储控制芯片领域的技术领导力,更以其卓越的能效表现与高度集成化的设计,为AI计算、游戏设备及移动存储等应用场景带来全新的解决方案。
SM2504XT:重新定义PCIe5.0能效标杆
SM2504XT是业内迄今为止能效表现最为出色的无缓存PCIe5.0SSD主控芯片。基于台积电6纳米先进制程打造,其顺序读写速度分别高达11.5GB/s与11.0GB/s,随机读写性能可达1.7M与2.0MIOPS。尤为突出的是,在提供强劲性能的同时,其整体功耗被控制在5W以内,相比前代产品实现了11%的每瓦性能提升,为新一代客户端SSD树立了能效新标准。
该芯片支持PCIeGen5x4接口与NVMe2.0协议,并采用创新的分离命令地址架构,可提升连续读取性能达15%。其广泛兼容最新的3DTLC与QLCNAND闪存,是AIPC、高端笔记本电脑及游戏系统等高要求场景中,追求高性价比、高性能与低功耗DRAM-lessSSD解决方案的理想选择。
SM2324:开创单芯片便携式SSD新纪元
SM2324则是一款革命性的单芯片便携式SSD主控解决方案。作为业界首款原生集成USB4接口与内置供电管理的主控芯片,它成功将高性能、大容量与极致简约的设计融为一体。其顺序读写速度高达4,000MB/s,专为3DTLC/QLCNAND闪存优化,可最高支持32TB的海量存储。
该单芯片设计极大地简化了外围电路,有效降低了物料成本与设计复杂度,助力OEM厂商能够快速开发出外形紧凑、性能强劲的高速移动存储设备,为用户带来前所未有的便携体验。
慧荣科技终端及汽车存储业务高级副总裁段喜亭表示:“我们持续致力于通过技术创新,为客户提供性能与能效领先的存储解决方案。SM2504XT以卓越的每瓦性能重新定义了PCIeGen5客户端SSD的能效基准,而SM2324则以高度集成的单芯片设计彻底改变了便携式存储的形态。这些都体现了我们助力客户打造更快速、更小巧、更高效存储产品的坚定承诺。”
除上述两款新品外,慧荣科技还将在展会上全面展示其在汽车电子、AI智能手机、数据中心与企业级SSD,以及高性能显示接口等多元化市场的主控芯片解决方案,全面赋能从智能汽车、边缘计算到云端基础设施及沉浸式应用等各类AI驱动场景。慧荣科技诚邀各界伙伴莅临展台,共探存储技术未来。

【版权提示】每日芯片网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至 1069823586@qq.com,我们将及时沟通与处理。
猜你喜欢
直击车窗夹手痛点!泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片
泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用,可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。据泰矽微介绍,TSP007基于公司已验证
3小时前
长鑫利润率反超三星SK海力士:存储芯片企业全球最高
据《日经亚洲》引用FactSet数据,2026年第二季度,长鑫存储息税前利润率达到82%,一举超过SK海力士(76%)、三星电子半导体业务(70%),成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商,同期长鑫营
首发高通最强芯片!小米18 Pro Max跑分出炉:多核成绩突破1.2万分
继小米18Fold折叠屏之后,小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台,其单核成绩为3582分,多核成绩为12
存储芯片价格已经涨够了 铠侠率先刹车:报价不再大涨
内存、闪存两大存储芯片已经涨了一年整了,内存整体涨幅5-10倍,闪存3-5倍之间,大家都在担心价格还会继续大涨,但铠侠已经率先出来喊话涨够了。铠侠就是之前的东芝存储芯片部门,是NAND闪存的发明人,也
跟苹果新机抢风头!小米 18 Fold今日首销:首发玄戒O3芯片 10999元起
小米18Fold今天正式迎来全渠道开售,选这个时间点的用意十分耐人寻味,刚好卡着苹果官宣首款折叠屏iPhoneDuo的隔天发售,摆明了要和刚发布的苹果新旗舰正面对标竞争,这款产品本身也是小米迄今为止冲
存储芯片大涨苹果也扛不住了!iPhone 17涨价800元 起售价6799元
今日,苹果正式发布iPhone18Pro系列、首款折叠屏手机iPhoneDuo等多款新品。不过,就在新机亮相的同时,上一代iPhone17标准版也迎来价格调整,两档存储版本均上涨800元。其中,iPh
1天前





