印度宣布首款国产28纳米芯片预计年底上市，推进半导体制造自主化进程

互联网

2025-12-01 13:35:33

印度总理莫迪在独立日活动中宣布，该国首款本土制造的半导体芯片预计将于今年底正式推出。该芯片采用28纳米制程工艺，标志着印度在半导体自主制造领域迈出关键一步，体现了国家在全球科技竞争背景下推动技术自给自足的战略决心。

此次宣布基于印度政府近期在半导体产业的政策推动。联合内阁本周批准了四项新的半导体制造计划，总投资约4600亿卢比，这些项目均被纳入“印度半导体任务”框架，旨在构建从设计到制造的完整本土产业链。

印度电子和信息技术部表示，过去十年间，印度电子制造业实现了显著增长，目前出口产品涵盖手机、笔记本电脑、服务器及电信、医疗、国防设备等多个领域。为实现到2047年成为发达国家的长期目标，政府正重点推进基础设施投资、包容性增长、制造业扩张与法规体系简化四大关键领域。

印度首款国产芯片的即将上市，被视为国家在半导体领域追赶全球先进水平的重要里程碑。随着相关制造计划的逐步落地，印度有望在全球半导体供应链中扮演更积极的角色，为本国电子制造业的持续升级提供核心技术支持。

【版权提示】每日芯片网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至 1069823586@qq.com，我们将及时沟通与处理。

泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证

1天前

据《日经亚洲》引用FactSet数据，2026年第二季度，长鑫存储息税前利润率达到82%，一举超过SK海力士(76%)、三星电子半导体业务(70%)，成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商，同期长鑫营

1天前

继小米18Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12

1天前

内存、闪存两大存储芯片已经涨了一年整了，内存整体涨幅5-10倍，闪存3-5倍之间，大家都在担心价格还会继续大涨，但铠侠已经率先出来喊话涨够了。铠侠就是之前的东芝存储芯片部门，是NAND闪存的发明人，也

1天前

小米18Fold今天正式迎来全渠道开售，选这个时间点的用意十分耐人寻味，刚好卡着苹果官宣首款折叠屏iPhoneDuo的隔天发售，摆明了要和刚发布的苹果新旗舰正面对标竞争，这款产品本身也是小米迄今为止冲

2天前

今日，苹果正式发布iPhone18Pro系列、首款折叠屏手机iPhoneDuo等多款新品。不过，就在新机亮相的同时，上一代iPhone17标准版也迎来价格调整，两档存储版本均上涨800元。其中，iPh

2天前