印度宣布首款国产28纳米芯片预计年底上市,推进半导体制造自主化进程
印度总理莫迪在独立日活动中宣布,该国首款本土制造的半导体芯片预计将于今年底正式推出。该芯片采用28纳米制程工艺,标志着印度在半导体自主制造领域迈出关键一步,体现了国家在全球科技竞争背景下推动技术自给自足的战略决心。
此次宣布基于印度政府近期在半导体产业的政策推动。联合内阁本周批准了四项新的半导体制造计划,总投资约4600亿卢比,这些项目均被纳入“印度半导体任务”框架,旨在构建从设计到制造的完整本土产业链。
印度电子和信息技术部表示,过去十年间,印度电子制造业实现了显著增长,目前出口产品涵盖手机、笔记本电脑、服务器及电信、医疗、国防设备等多个领域。为实现到2047年成为发达国家的长期目标,政府正重点推进基础设施投资、包容性增长、制造业扩张与法规体系简化四大关键领域。
印度首款国产芯片的即将上市,被视为国家在半导体领域追赶全球先进水平的重要里程碑。随着相关制造计划的逐步落地,印度有望在全球半导体供应链中扮演更积极的角色,为本国电子制造业的持续升级提供核心技术支持。

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