第一个台积电2nm！AMD Zen6架构CPU效能大增 遥遥领先Intel
近日，AMD公布2025年第三季财报，不仅交出亮眼的营收成绩单，AMD苏姿丰博士更亲自证实，其采用最先进2nm程技术、代号为Venice(威尼斯)的第六代AMDEPYC(霄龙)处理器正按计划进行，将如
台积电1.4纳米A14制程工厂将于10月动工，预计2028年实现量产
台积电正式启动1.4纳米A14制程工厂建设计划。位于中科二厂园区的Fab25晶圆厂预计将于10月正式动工，规划建设四座晶圆厂，首座工厂计划于2027年风险试产，2028年下半年进入量产阶段，初期产能规
OpenAI自研AI芯片取得关键进展 台积电正式启动流片测试
OpenAI在自研人工智能芯片领域取得重大突破。据悉，公司首款自研AI芯片已完成设计阶段，正式进入台积电流片测试环节，标志着OpenAI在构建自主算力体系方面迈出实质性步伐。这一战略举措将有效降低对英
高通骁龙8 Elite 2确认由台积电代工 全新架构挑战性能巅峰
高通新一代旗舰处理器骁龙8Elite2的生产计划近日得到确认，这款型号为SM8850、代号“Kaanapali”的芯片将延续与台积电的合作关系，由台积电全权负责代工制造。据悉，该处理器代号中的“T”明
联发科天玑9500芯片跑分突破400万，采用台积电3nm工艺与全大核架构
联发科新一代旗舰移动平台天玑9500的性能数据近日公开，安兔兔理论跑分突破400万分。该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P打造，采用创新的Arm全大核CPU架构，并集成新一代图形处理器，预计将在9月
苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片，封装技术同步升级
据行业消息，明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片，该芯片将采用台积电2nm制造工艺，并升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电已启动相关量产准备，计划于2025年底开始2nm芯
台积电凭借EUV光刻机规模优势与工艺积累 巩固全球先进制程领先地位
在全球半导体制造领域，台积电凭借其产能规模、技术实力与客户生态，持续保持着行业领先地位。最新数据显示，台积电在2025年第三季度实现营收331亿美元，位居全球半导体企业第二，其核心业务——晶圆代工——
台积电日本熊本二厂项目拟调整技术路线 或将推动4nm工艺或先进封装落地
近期有行业信息显示，台积电正在评估其日本熊本第二工厂的技术路线调整方案。据相关消息人士透露，原计划生产6/7纳米工艺的二期工厂已暂停建设，台积电正考虑将其升级为更先进的4纳米工艺产线，或转向建设先进封
台积电CoWoS封装技术持续突破 助力打造近8000平方毫米巨型芯片 性能或实现飞跃
在高端计算芯片规模不断扩大的行业背景下，台积电正通过其领先的CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术，致力于支持客户制造面积更大、集成度更高的高性能芯片。据悉，基于CoW
AI永远涨 台积电市值1.6万亿美元：半导体行业仅次于NVIDIA
这几年AI火爆的最大赢家是NVIDIA，市值一度突破5万亿美元，尽管最近在跌，但依然有4.6万亿美元市值，遥遥领先其他厂商。如果选第二大赢家，那也非台积电莫属，理由也非常简单——如果说各大科技巨头的A
