【每日芯片网】1月5日消息，分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从中国台湾地区的62%骤降至8%，下滑近87%，
据Investing报道，在2026年国际消费电子展(CES)期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙证实，公司正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行深入洽谈，相关芯片设计工作已全部完成。若合作达成，三星
1月16日消息，最新报告显示，人工智能掀起新一波浪潮，英伟达、AMD等企业对GPU的需求不断增加，苹果作为台积电的核心客户，其主导地位正面临全新挑战，台积电和苹果之间的关系渐渐发生变化。去年8月份，台
北京时间1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并
小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
据媒体报道，供应链报告显示，受人工智能浪潮推动的行业需求影响，苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性，不过具体候选供应商的名称尚未披露。当前，OpenAI、谷歌、Meta
自2016年以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商，但这一长达十年的合作纪录即将终结。据报道，苹果正在探索是否可以将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出：由于台积电目前正与英
英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
消息称台积电2nm产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程
2月2日，据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，在全球AI与HPC芯片竞赛迈入2nm之际，台积电启动“备战模式”。英伟达CEO黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为AI巨头
