英特尔

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爱立信下一代芯片将基于英特尔工艺，加速商用 AI 原生 6G 进程

英特尔与爱立信在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC2026)期间宣布达成合作，携手加速商用AI原生6G进程，进一步深化了数十年的合作关系。此次合作将覆盖AI驱动RAN与分组核心网应用场景下的移

2026-03-04

芯片 , 英特尔 , AI ,

全球首秀！英特尔亮出ZAM内存原型：单芯 512GB、功耗砍半，正面硬刚HBM

英特尔与软银合作开发的下一代AI内存技术Z-AngleMemory(ZAM)完成全球首次公开亮相，这项旨在挑战高带宽内存(HBM)市场主导地位的新技术展示了显著的性能优势。该产品采用垂直堆叠架构，有望

2026-02-12

英特尔 ,

三星预挑战英特尔:2026年将实现大规模生产玻璃基板芯片封装

科技的发展离不开创新。在半导体行业，创新就像是推动这个领域不断前进的强劲发动机。从20世纪60年代硅基板芯片问世，到今天智能手机芯片的迭代更新，这个行业一直活力充沛。而就在最近，一个来自韩国的科技巨头

2026-02-11

三星 , 英特尔 , 芯片 ,

消息称英特尔“牵手”联发科，14A工艺量产天玑芯片

报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，

2026-02-10

英特尔 , 联发科 , 芯片 ,

英特尔CEO警告：全球内存芯片短缺将持续至2028年，AI需求成主要推手

2月4日消息，据彭博社报道称，英特尔首席执行官陈立武(Lip-BuTan)近日在一场行业会议上表示，当前全球计算机行业面临的内存芯片短缺问题短期内难以缓解，预计将持续至2028年。“据我所知，目前没有

2026-02-04

英特尔 , 芯片 , AI ,

英伟达预告，Arm架构新芯片

英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1

2026-02-03

英伟达 , 英特尔 , AI ,

告别台积电独占！苹果10年芯片战略巨变：英特尔重回代工名单

自2016年以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商，但这一长达十年的合作纪录即将终结。据报道，苹果正在探索是否可以将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出：由于台积电目前正与英

2026-02-03

台积电 , 苹果 , 芯片 ,

英特尔最新芯片多核跑分超越苹果M5但优势或仅维持两天

基准测试结果显示，搭载在MSI和联想笔记本电脑中的全新英特尔酷睿Ultra3系列处理器在多核性能方面表现出色。《连线》杂志的LukeLarsen进行了这些测试。他随后分享了基准测试结果，显示英特尔芯片

2026-01-28

英特尔 , 芯片 , 苹果 ,

苹果与英特尔重启合作！2028年开始代工iPhone的A22芯片

据分析师JeffPu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅

2026-01-26

苹果 , 英特尔 , 芯片 ,

英特尔推出掌机专属Panther Lake芯片，性能直指索尼下一代PS6

在近期举办的CES展会上，Intel(英特尔)正式宣布其PantherLake处理器将推出专为掌机设计的专属版本。据知名爆料者Kepler_L2透露，这款采用先进18A工艺制造的掌机专用芯片，在性能表

2026-01-13

英特尔 , 芯片 ,

英特尔高管炮轰AMD：他们在掌机市场上卖“老古董”芯片

据媒体报道，在CES2026展会期间，英特尔高管NishNeelalojanan毫不留情地抨击，在掌机市场AMD销售的都是“老古董”芯片。该高管还称，英特尔卖的是专门为这个市场设计的最新处理器。而英特

2026-01-09

英特尔 , AMD , 芯片 ,

美国AI芯片供应链向自主化加速演进，英特尔或成代工关键力量

当前全球AI发展高度依赖两大核心环节：以英伟达为代表的芯片设计与以台积电为核心的芯片制造。尽管台积电凭借先进工艺成为全球AI芯片的制造基石，但美国对供应链外部依赖的担忧正推动其加速构建本土制造能力。近

2025-12-04

美国 , AI芯片 ,

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