消息称英特尔“牵手”联发科，14A工艺量产天玑芯片

IT之家

2026-02-10 13:36:37

　　报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的 14A 工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。

　　消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，评估英特尔的 18A-P 工艺，并可能在 2027 年或 2028 年将部分非 Pro 系列 iPhone 芯片或低端 M 系列芯片交由英特尔生产。

　　此外，广发证券(GF Securities)的分析也指出，苹果预计于 2028 年推出的定制 ASIC 芯片可能会采用英特尔的 EMIB 封装技术。

　　技术方面，该媒体称英特尔在落地方面存在挑战。IT之家援引博文介绍，英特尔在 18A 和 14A 节点上全面押注了“背面供电技术”(Backside Power Delivery, BSPD)。

　　这项技术通过芯片背面更粗的金属层供电，能有效降低电压压降、稳定频率并腾出正面布线空间，从而提升晶体管密度。然而，这种设计也带来了一个棘手的副作用，更严重的“自热效应”(Self-Heating Effect)。

　　对于散热空间极度受限的智能手机而言，“自热效应”可能是一个致命伤。相比于拥有主动散热系统的服务器或 PC 芯片，移动 SoC 对热功耗设计(TDP)极其敏感。如果英特尔无法通过创新手段有效缓解 14A 工艺的积热问题，联发科天玑芯片的能效表现将面临严峻挑战。

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