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本报讯(郭楠楠中青报·中青网记者孙海华)记者从西安电子科技大学(以下简称“西电”)获悉，近日，该校郝跃院士张进成教授团队的一项最新研究实现历史性跨越——通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄

据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道，西安电子科技大学团队打破20年技术僵局，攻克芯片散热世界难题。长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来