# 热门搜索 #
AMD 高通 联发科 麒麟芯片 澎湃芯片
打破20年技术僵局，西电团队攻克芯片散热世界难题
据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道，西安电子科技大学团队打破20年技术僵局，攻克芯片散热世界难题。长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来
2026-01-30
西电团队 , 芯片 ,
西电团队攻克芯片散热世界难题
本报讯(郭楠楠中青报·中青网记者孙海华)记者从西安电子科技大学(以下简称“西电”)获悉，近日，该校郝跃院士张进成教授团队的一项最新研究实现历史性跨越——通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄
2026-01-16
芯片 , 西电团队 ,
