三星展示超高容量密集封装技术:单颗芯片做到4TB!

三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图,通过超密集封装技术,计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。核心技术突破在于封装层面的跨越,根据现场图片,三星目前的16颗裸片(Die