三星展示超高容量密集封装技术：单颗芯片做到4TB！
三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。
核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片(Die)封装技术已趋于成熟。
而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。
路线图显示，三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。
第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格，实现128TB容量;而定于2027年问世的第六代E3.S产品，将升级至2Tb 32DP 32，将单盘容量推向256TB。
【版权提示】每日芯片网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至 1069823586@qq.com，我们将及时沟通与处理。
猜你喜欢
直击车窗夹手痛点！泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片
泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证
1天前
长鑫利润率反超三星SK海力士：存储芯片企业全球最高
据《日经亚洲》引用FactSet数据，2026年第二季度，长鑫存储息税前利润率达到82%，一举超过SK海力士(76%)、三星电子半导体业务(70%)，成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商，同期长鑫营
首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
继小米18Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12
存储芯片价格已经涨够了 铠侠率先刹车：报价不再大涨
内存、闪存两大存储芯片已经涨了一年整了，内存整体涨幅5-10倍，闪存3-5倍之间，大家都在担心价格还会继续大涨，但铠侠已经率先出来喊话涨够了。铠侠就是之前的东芝存储芯片部门，是NAND闪存的发明人，也
跟苹果新机抢风头！小米 18 Fold今日首销：首发玄戒O3芯片 10999元起
小米18Fold今天正式迎来全渠道开售，选这个时间点的用意十分耐人寻味，刚好卡着苹果官宣首款折叠屏iPhoneDuo的隔天发售，摆明了要和刚发布的苹果新旗舰正面对标竞争，这款产品本身也是小米迄今为止冲
存储芯片大涨苹果也扛不住了！iPhone 17涨价800元 起售价6799元
今日，苹果正式发布iPhone18Pro系列、首款折叠屏手机iPhoneDuo等多款新品。不过，就在新机亮相的同时，上一代iPhone17标准版也迎来价格调整，两档存储版本均上涨800元。其中，iPh
2天前