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三星展示超高容量密集封装技术：单颗芯片做到4TB！
三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片(Die
2026-04-01
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