AMD确认获得MI308 AI芯片出口许可，市场反应积极但挑战犹存
AMD首席执行官苏姿丰在最新财报电话会议上确认，公司已获得MI308AI芯片的出口许可。这一消息推动AMD股价出现显著上涨，市场反应与此前英伟达获得出口许可时相似。 尽管具体性能参数尚未正式公布，但
高通公司正式进军AI芯片市场，推出AI200及AI250两款AI加速器产品。新产品基于定制的HexagonNPU架构开发，主打高内存配置与低总体拥有成本（TCO），为大语言模型及多模态模型提供优化支持
英特尔首款机架级AI芯片Jaguar Shores首度曝光，采用18A工艺与HBM4内存
英特尔新一代AI芯片JaguarShores的技术架构首次披露，其核心亮点在于采用英特尔最先进的18A制程工艺，并集成下一代HBM4高带宽内存。该芯片采用92.5mm×92.台5mm的大尺寸封装，通过
OpenAI自研AI芯片取得关键进展 台积电正式启动流片测试
OpenAI在自研人工智能芯片领域取得重大突破。据悉，公司首款自研AI芯片已完成设计阶段，正式进入台积电流片测试环节，标志着OpenAI在构建自主算力体系方面迈出实质性步伐。这一战略举措将有效降低对英
雄芯科技发布高性能AI芯片C6480 实现SVAC国标芯片重大突破
雄芯科技公司在雄安新区正式发布自主研发的高性能AI芯片——雄芯C6480芯片及配套的雄芯S1600服务器，标志着我国在云端高性能大算力SVAC国标AI芯片领域取得重要技术突破。这一成果展现了中国在AI
博通推出业界首款3.5D XDSiP封装平台 开创AI芯片集成新纪元
全球半导体解决方案领导者博通近日正式发布业界首款3.5DeXtremeDimension系统级封装平台技术，这一突破性创新将重新定义人工智能芯片的集成标准。作为首个结合2.5D技术与Face2Face
DeepSeek发布v3.2实验模型:100M上下文 全面用国产AI芯片训练
DeepSeek正式推出DeepSeekv3.2-Exp大模型，该版本作为技术探索平台，首次实现了细粒度稀疏注意力机制（DSA），在几乎保持模型性能不变的前提下，显著提升了长文本训练与推理效率。这一技
寒武纪跃居A股市场第一，国产AI芯片龙头市值突破6500亿元
寒武纪今日股价突破1500元关口，市值突破6500亿元，正式成为A股市场市值最高的上市公司。这一市场表现标志着国产算力芯片企业获得资本市场的深度认可，也展现出人工智能产业蓬勃发展的新格局。 根据寒武
随着生成式人工智能与大模型应用的快速发展，全球AI算力需求呈现爆发式增长。行业报告显示，大模型与生成式AI推动智能算力增速超出预期，预计未来将持续保持高增长态势。在这一趋势下，AI算力不仅成为支撑技术
谷歌自研AI芯片TPU加速商业化，有望重塑全球AI算力市场格局
谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）正成为全球AI算力市场的重要参与者。近期消息显示，谷歌正积极向外部客户推广TPU产品，其中Meta被曝考虑斥资数十亿美元采购谷歌TPU用于数据中心建设。这一战略转
