联发科天玑9500芯片跑分突破400万，采用台积电3nm工艺与全大核架构
联发科新一代旗舰移动平台天玑9500的性能数据近日公开，安兔兔理论跑分突破400万分。该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P打造，采用创新的Arm全大核CPU架构，并集成新一代图形处理器，预计将在9月正式发布，与高通骁龙8Elite2展开正面竞争。
天玑9500的CPU架构由1×4.21GHzTravis核心、3×3.50GHzAlto核心与4×2.7GHzGelas核心组成，其中Travis与Alto均为ArmCortex-X9系超大核，Gelas为Cortex-A7系大核。这一全大核设计在提升每周期指令数性能的同时，实现了能效表现的跨越式升级。
图形处理方面，天玑9500集成Mali-G1-UltraMC12GPU，充分释放Arm最新DrageGPU架构潜力，移动端光线追踪性能实现突破，游戏帧率有望超过100FPS，为手游玩家带来桌面级的光追体验。
据透露，vivo与OPPO将成为天玑9500的首批合作伙伴，并在顶配机型中搭载1TB4-LaneUFS4.1闪存，此举可进一步提升跑分8-10万分。随着旗舰机型对存储性能的持续升级，天玑9500平台将为高端智能手机提供更全面的性能支撑。
天玑9500的推出标志着移动芯片领域正式进入3nm全大核时代。通过制程工艺、CPU架构与图形处理的三重革新，联发科有望在高端市场进一步巩固其技术领先地位，为下半年的旗舰手机竞争奠定坚实基础。
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