苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片，封装技术同步升级
据行业消息，明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片，该芯片将采用台积电2nm制造工艺，并升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电已启动相关量产准备，计划于2025年底开始2nm芯片生产，苹果将成为首批采用该工艺的客户。
为保障苹果产能需求，台积电已在嘉义P1晶圆厂设立专属产线，预计到2026年其WMCM封装月产能将达到1万件。WMCM封装技术能够在单一封装体内集成CPU、GPU、DRAM及各类专用加速器，实现更复杂的系统级整合与更高的芯片间通信效率，这标志着iPhone芯片在集成度与性能优化方面迈入新阶段。
分析师指出，出于成本控制考量，iPhone18系列可能仅Pro机型搭载基于2nm工艺的A20芯片。得益于WMCM封装带来的设计灵活性，iPhone18Pro有望配备12GB内存，进一步提升多任务处理与AI应用性能。这也意味着即将在今年下半年发布的iPhone17Pro系列，将成为苹果最后一款采用3nm制程的Pro机型。
苹果此次在芯片工艺与封装技术上的同步升级，不仅将推动手机处理器向更高性能与更低功耗演进，也进一步巩固了其在高端智能手机芯片领域的技术领先性。随着2nm工艺逐步成熟，苹果有望在能效比、AI算力与系统集成方面实现新一轮突破，为下一代iPhone带来更显著的体验升级。
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