Intel

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Intel重大突破！造出全球最薄GaN芯片：仅头发丝的1/5

Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会(IEDM

2026-04-13

Intel、AMD狂喜：CPU又火了！需求激增

人工智能时代大潮席卷，不仅带动了GPU的狂热需求，也让CPU需求激增。在2026年摩根士丹利科技、媒体和电信大会上，AMD和Intel均表示，由于人工智能的兴起，CPU的需求正在上升。IntelCFO

2026-03-09

再耐心等等：Intel掌机专用Panther Lake芯片延迟！要到二季度了

对于期待高性能Intel掌机芯片的玩家来说，可能需要多一点耐心了，据金猪升级包最新透露，PantherLake的掌机版本在意料之中的推迟了，预计要等到二季度中后期。此前Intel在正式发布Panthe

2026-02-06

Intel计划复活内存业务：ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%

在AI基础设施建设热潮带动DRAM需求激增，全球内存供应链瓶颈持续凸显的背景下，Intel正计划重返阔别40年的DRAM内存市场。据悉，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，联合

2026-02-04

针尖对麦芒！被Intel嘲讽卖老古董Zen 2芯片：AMD回怼

在CES2026上，AMD和Intel之间带来了不少“友好”互怼，此次双方争论的焦点围绕着手持设备市场。Intel高管NishNeelalojanan在接受采访时，称AMD在掌机市场销售的都是“老古董

2026-01-09

AMD放弃的优势被Intel捡起来了 14核CPU性价比封神

AMD在CPU市场如鱼得水，这两年甚至在游戏性能上逆袭成功，友商Intel的高端优势也被瓦解了，Intel自己也承认了这一点。然而这可不是全部的故事，AMD现在性能占优了，但是曾经的王牌优势——性价比

2026-01-04

SK海力士新一代DDR5内存芯片亮相，原生7200MT/s速率适配Intel未来平台

近日，SK海力士新一代DDR5内存芯片代号“X021”及相关零件编码“AKBD”在技术社区中曝光。据行业信息显示，该芯片为第二代3GbA-Die产品，将逐步取代当前用于早期DDR5内存模组的M-Die

2025-11-25

50年计算能力跨越式增长，从Intel 4004到NVIDIA Blackwell性能提升2.17亿倍

自1970年代Intel推出首款微处理器4004至今，全球计算能力在50年间实现了约2.17亿倍的跨越式增长。这一演进历程不仅体现了半导体技术的飞速发展，也标志着人类社会从基础计算迈入人工智能驱动的全

2025-11-13

第一个台积电2nm！AMD Zen6架构CPU效能大增遥遥领先Intel

近日，AMD公布2025年第三季财报，不仅交出亮眼的营收成绩单，AMD苏姿丰博士更亲自证实，其采用最先进2nm程技术、代号为Venice(威尼斯)的第六代AMDEPYC(霄龙)处理器正按计划进行，将如

2025-11-10

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