联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026，端侧AI赋能手机体验革新

　　近日，2026 年开年首场全球性科技盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)拉开帷幕。本届大会围绕通信技术演进、终端形态创新以及人工智能应用展开讨论。联发科在现场集中展示了基于天玑移动平台的多款终端产品，其中包括搭载天玑 9500 旗舰移动芯片的 vivo X300 Pro 与 OPPO Find X9 Pro，并通过多项端侧 AI 场景演示呈现其应用落地能力，引发参会者持续关注。官方介绍称，天玑 9500 在 CPU、GPU 性能之外，还集成 NPU 990，为边缘侧 AI 体验提供算力支撑。围绕端侧 AI 这一关键方向，联发科正以“技术、体验、生态”三方面协同推进，扩大 AI 能力的普惠覆盖。

　　现场还联发科还展出了智能眼镜，可通过智能手机上天玑9500移动芯片的NPU 990来驱动强大的Omni多模态大模型，实现自然视觉和语音互动。相当于用户只需要说一句话、看一眼某个东西，它就能给用户反馈，而且是即时无缝互动。更重要的是，基于天玑9500 NPU带来的即时离线运行多模态大模型，很多需求在端侧就可以直接完成。当用户需要翻译、答案或者理解周围的世界时，不必再担心云端处理的响应速度和隐私问题。

　　而这一切，想必离不开天玑9500的设计架构，这是现阶段业界王炸级的端侧AI。天玑9500采用的“超性能+超能效“双NPU架构，兼顾高计算负载的推理、生成场景与系统级AI的常驻场景，带来翻倍提升的AI性能，在苏黎世AI benchmark AI性能排行榜上长期霸榜*，更让功耗大幅降低，使低功耗AI模型以极低功耗常驻运行，把端侧AI 带向系统级能力。

　　不仅如此，基于天玑9500强悍的AI能力，联发科也持续开展着广泛而深度的生态协作。天玑9500一方面助力终端厂商加速离线语音转文本、意图搜索与AI识屏等场景落地，另一方面与王者荣耀、腾讯游戏语音团队合作，把端侧语音转文字速度优势带到真实对局，颠覆了传统的游戏体验;同时，联发科在大模型和开发者侧，与阿里云通义千问实验室、谷歌展开合作，从大模型、AI Core到端侧安全进一步做到生态打通。联发科正在持续地筑牢其在端侧AI领域技术、生态与隐私安全的三角优势。

　　从产业走向来看，端侧 AI 的比拼正从“功能叠加”逐步回到“底层供给”与“体验兑现”。能不能做到想用就用、用得安心，核心取决于速度、能效与隐私保护能否同时到位。只有把这三项基础能力做扎实，AI 才可能从阶段性亮点变成大众每天都会依赖的通用能力。联发科的路径也指向这一目标：以芯片为入口，叠加关键技术与生态协作的系统性投入，推动 AI 更自然地融入终端与日常生活场景。