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联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05，车机性能超越高通8295
联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra，该芯片基于台积电4nm工艺打造，并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级，天玑座舱P1-Ultra
2025-12-08
联发科 , 芯片 , 高通 ,
零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产，全球首发双高通骁龙8797芯片
在高通汽车技术与合作峰会上，零跑汽车创始人朱江明宣布，品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产，并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS，双芯协同最高可实现640TOPS
2025-12-04
高通 , 芯片 ,
高通骁龙8 Elite 2确认由台积电代工 全新架构挑战性能巅峰
高通新一代旗舰处理器骁龙8Elite2的生产计划近日得到确认，这款型号为SM8850、代号“Kaanapali”的芯片将延续与台积电的合作关系，由台积电全权负责代工制造。据悉，该处理器代号中的“T”明
2025-11-19
高通 , 台积电 ,
高通正式进军AI芯片市场，推出两款高性能AI加速器
高通公司正式进军AI芯片市场，推出AI200及AI250两款AI加速器产品。新产品基于定制的HexagonNPU架构开发，主打高内存配置与低总体拥有成本（TCO），为大语言模型及多模态模型提供优化支持
2025-11-11
高通 , AI芯片 ,
