零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产，全球首发双高通骁龙8797芯片

互联网

2025-12-04 14:51:18

在高通汽车技术与合作峰会上，零跑汽车创始人朱江明宣布，品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产，并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS，双芯协同最高可实现640TOPS的总算力，分别驱动智能座舱与智能驾驶系统，为车辆提供更强大的AI处理能力与更流畅的多维交互体验。

朱江明表示，此前零跑汽车市场订单表现良好，但行业竞争持续加剧，尤其在看到同行企业短时间内取得的突出销售成绩后，公司感受到显著压力。为此，零跑正加速推进高端产品线的技术升级与市场布局，D系列正是品牌在当前阶段技术实力的集中体现。

据悉，D系列定位为零跑品牌旗舰车型，预计主攻30万元级市场，车身尺寸较大，计划于今年年底正式亮相。该车型将搭载基于双高通8797芯片的中央域控制器架构，其中一颗芯片专用于智能座舱系统，支持多模态交互与高清影音处理；另一颗则专注于高阶辅助驾驶，实现更复杂的感知决策与路径规划能力。

通过“双旗舰芯片+中央集成控制”的技术路径，零跑D系列旨在构建从智能交互到自动驾驶的全栈高阶能力。此举不仅将推动零跑品牌向上突破，也有望在30万级智能电动车市场中建立差异化技术标签。随着量产计划的明确，D系列将成为零跑冲击高端市场、应对行业竞争的关键产品。

【版权提示】每日芯片网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至 1069823586@qq.com，我们将及时沟通与处理。

泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证

1天前

据《日经亚洲》引用FactSet数据，2026年第二季度，长鑫存储息税前利润率达到82%，一举超过SK海力士(76%)、三星电子半导体业务(70%)，成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商，同期长鑫营

1天前

继小米18Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12

1天前

内存、闪存两大存储芯片已经涨了一年整了，内存整体涨幅5-10倍，闪存3-5倍之间，大家都在担心价格还会继续大涨，但铠侠已经率先出来喊话涨够了。铠侠就是之前的东芝存储芯片部门，是NAND闪存的发明人，也

1天前

小米18Fold今天正式迎来全渠道开售，选这个时间点的用意十分耐人寻味，刚好卡着苹果官宣首款折叠屏iPhoneDuo的隔天发售，摆明了要和刚发布的苹果新旗舰正面对标竞争，这款产品本身也是小米迄今为止冲

2天前

今日，苹果正式发布iPhone18Pro系列、首款折叠屏手机iPhoneDuo等多款新品。不过，就在新机亮相的同时，上一代iPhone17标准版也迎来价格调整，两档存储版本均上涨800元。其中，iPh

2天前