高通公司正式进军AI芯片市场，推出AI200及AI250两款AI加速器产品。新产品基于定制的HexagonNPU架构开发，主打高内存配置与低总体拥有成本（TCO），为大语言模型及多模态模型提供优化支持
高通骁龙8 Elite 2确认由台积电代工 全新架构挑战性能巅峰
高通新一代旗舰处理器骁龙8Elite2的生产计划近日得到确认，这款型号为SM8850、代号“Kaanapali”的芯片将延续与台积电的合作关系，由台积电全权负责代工制造。据悉，该处理器代号中的“T”明
零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产，全球首发双高通骁龙8797芯片
在高通汽车技术与合作峰会上，零跑汽车创始人朱江明宣布，品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产，并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS，双芯协同最高可实现640TOPS
联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05，车机性能超越高通8295
联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra，该芯片基于台积电4nm工艺打造，并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级，天玑座舱P1-Ultra
三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术 以差异化散热方案强化代工竞争力
三星电子近日计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术面向外部客户开放，高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计，显著降低高性能芯片的工作温度，从而提升
据业内消息，三星电子近日已向高通公司提交了基于其3纳米先进制程工艺的芯片样品，双方即将签订代工合同。此举对三星的代工业务而言意义重大，标志着其有望在多年后重新获得高通旗舰移动平台的订单，从而扭转在高端
1月6日消息，字节跳动旗下的“豆包”已经成为最受欢迎的大模型App之一，甚至很多老年人都非常依赖，可以进行日常答疑解惑，甚至陪伴聊天。字节此前推出过基于AI的耳机产品，现在首款AI眼镜也要来了。据国内
1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026年国际消费电子展(CES)期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已全部完成，旨
据Investing报道，在2026年国际消费电子展(CES)期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙证实，公司正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行深入洽谈，相关芯片设计工作已全部完成。若合作达成，三星
天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将
