英特尔有望2027年为苹果代工芯片，获巨头客户背书推动代工业务估值重构
市场消息显示，英特尔可能最早于2027年为苹果代工基础版M系列处理器，采用其18AP先进制程。这一潜在合作不仅为英特尔晶圆代工业务提供了关键客户验证，更被视为其在全球半导体供应链中角色重塑的重要信号，
美国政府评估向中国出口先进AI芯片，英伟达H200或迎管制松绑
据外媒报道，美国商务部长卢特尼克近日表示，美国总统正在评估是否允许英伟达向中国出口先进人工智能芯片，最终决定权在总统手中。若决定放行，这将是2022年拜登政府实施出口管制以来最大规模的政策调整。 上
亚马逊发布新一代3nm AI芯片Trainium3，训练成本最高可降50%
亚马逊AWS正式推出新一代自研AI芯片Trainium3，该芯片采用3纳米制程工艺，在计算性能、能效与内存带宽方面实现全面突破。相比上一代产品，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍
软银以65亿美元完成对芯片设计公司Ampere Computing收购，强化AI基础设施布局
软银集团宣布，通过子公司SilverBands6以65亿美元全现金方式完成对独立芯片设计公司AmpereComputing的收购。交易完成后，Ampere将作为软银全资子公司运营，保留原有品牌，其财务
华为nova 15系列曝光：春节前发布，全系搭载麒麟芯片并升级影像系统
据行业信息显示，华为nova15系列预计将于春节前面市。新系列将延续“三杯”布局，包括标准版、Pro版与Ultra版，全系搭载麒麟芯片，并在影像系统与屏幕配置上实现全面升级。 屏幕方面，标准版配备6
华为全新宽屏竖折手机曝光，预计2026年第一季度搭载麒麟9030芯片亮相
据行业信息透露，华为正在测试一款全新宽屏竖折形态手机，预计将于2026年第一季度正式发布。新机将搭载新一代麒麟9030处理器，并配备大幅面屏幕，有望成为折叠屏市场中又一具有差异化竞争力的产品。 根据
谷歌自研AI芯片TPU加速商业化，有望重塑全球AI算力市场格局
谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）正成为全球AI算力市场的重要参与者。近期消息显示，谷歌正积极向外部客户推广TPU产品，其中Meta被曝考虑斥资数十亿美元采购谷歌TPU用于数据中心建设。这一战略转
2025-12-02
蔚来自研5nm智驾芯片神玑NX9031实现多车型推送，全球首款车规级5nm芯片达设计目标
蔚来创始人、董事长兼CEO李斌宣布，蔚来自主研发的全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片神玑NX9031已达到设计目标，并开始在ET9、新ES6、新EC6、新ET5及ET5T等车型上陆续推送其世界模型NWM
铠侠发布新一代UFS 4.1嵌入式闪存，满足高端AI移动设备存储需求
铠侠（Kioxia）正式推出新一代UFS4.1嵌入式闪存，现已提供256GB、512GB及1TB三种容量样品。该产品采用小型BGA封装，基于铠侠尖端BiCSFLASH3D闪存技术（BiCS8）与创新C
2025-12-01
上海海思发布Hi2131 Cat.1物联网芯片，以高性能低功耗保障复杂环境通信稳定
上海海思正式推出新一代Cat.1物联网芯片Hi2131，针对复杂环境下物联网设备通信稳定性与功耗控制的行业痛点，提供高性能、低功耗的完整通信解决方案。该芯片采用超轻量架构与极简休眠管理技术，在提升信号
随着生成式人工智能与大模型应用的快速发展，全球AI算力需求呈现爆发式增长。行业报告显示，大模型与生成式AI推动智能算力增速超出预期，预计未来将持续保持高增长态势。在这一趋势下，AI算力不仅成为支撑技术
2025-12-01
AMD确认开发下一代Xbox定制芯片，跨平台统一方案覆盖主机、PC与掌机
在近日举行的第二季度财报电话会议上，AMD公司重申与微软的多年战略合作关系，确认正在开发为下一代Xbox平台提供动力的定制芯片。值得注意的是，该芯片不仅将支持下一代Xbox主机，还将适配PC及掌上游戏
印度宣布首款国产28纳米芯片预计年底上市，推进半导体制造自主化进程
印度总理莫迪在独立日活动中宣布，该国首款本土制造的半导体芯片预计将于今年底正式推出。该芯片采用28纳米制程工艺，标志着印度在半导体自主制造领域迈出关键一步，体现了国家在全球科技竞争背景下推动技术自给自
2025-12-01
华大九天发布国产存储芯片全流程EDA系统，实现设计至量产自主化突破
国内EDA龙头企业华大九天正式推出国产存储芯片全流程EDA解决方案，该系统作为国内目前唯一可支撑超大规模Flash与DRAM芯片量产的自主化工具链，实现了从芯片设计、验证到量产的全流程覆盖，标志着我国
2025-11-28
近日，NormalComputing宣布完成全球首款热力学计算芯片CN101的流片工作。该芯片专为人工智能与高性能计算场景设计，基于热力学原理及物理随机性实现高效计算，在特定AI任务中能效较传统芯片提
2025-11-28
全球存储芯片价格预计明年首季回落，国产厂商加速布局重塑市场格局
根据多家存储芯片厂商最新财报及行业预测，全球DRAM内存与NAND闪存价格将在今年第三、四季度维持上涨态势，预计涨幅分别为13%与7%，随后于明年第一季度进入下行周期。这一价格变动趋势与国产存储芯片企
2025-11-28
寒武纪跃居A股市场第一，国产AI芯片龙头市值突破6500亿元
寒武纪今日股价突破1500元关口，市值突破6500亿元，正式成为A股市场市值最高的上市公司。这一市场表现标志着国产算力芯片企业获得资本市场的深度认可，也展现出人工智能产业蓬勃发展的新格局。 根据寒武
联发科天玑9500芯片跑分突破400万，采用台积电3nm工艺与全大核架构
联发科新一代旗舰移动平台天玑9500的性能数据近日公开，安兔兔理论跑分突破400万分。该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P打造，采用创新的Arm全大核CPU架构，并集成新一代图形处理器，预计将在9月
宏碁首发搭载NVIDIA GB10超级芯片的迷你AI工作站，开启边缘计算新阶段
宏碁正式发布业界首款基于NVIDIAGB10Superchip的迷你AI工作站——VeritonGN100。该产品以紧凑的150×150×50.5毫米机身集成GraceBlackwell架构超级芯片，
华大北斗发布全新北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，实现国产化与高性能双突破
华大北斗正式推出新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。作为拥有完全自主知识产权的高集成度芯片，HD6180采用22纳米工艺制程，在一颗芯片上实现了基带与射频收发一体化设计，在功耗控制、信号捕
