豪威集团推出全新一代车规MCU系列OMX2x4B 助力汽车智能化与域控架构演进

    豪威集团今日正式发布全新一代高性能车规级MCU系列OMX2xx，其首款产品OMX2x4B旨在满足智能汽车在域控制架构升级、功能安全与信息安全等方面的进阶需求。该芯片采用ArmCortex-M7内核，主频高达300MHz，集成增强型HSM信息安全模块，并支持AUTOSAR架构及多种供电模式，适用于智能座舱、车身域控、热管理及电池管理等多样化车载场景。

    随着汽车电子电气架构（EEA）从分布式向域集中式演进，越来越多的ECU功能被整合至域控制器中，这对MCU的算力、存储、通信与安全能力提出了更高要求。OMX2x4B系列MCU应运而生，其在性能与集成度上较前代产品实现显著提升：最高支持4MB嵌入式闪存与512KBSRAM，配备符合EvitaFull等级的硬件安全模块（HSM），支持A/BSWAPOTA在线升级，并集成10/100M以太网接口，为智能网联汽车提供可靠的数据处理与通信基础。

    OMX2x4B系列提供单核与双核选项，以及BGA196、BGA257等多种封装形式，可灵活适配不同系统集成需求。其增强型HSM模块基于ArmCortex-M3内核设计，主频达150MHz，支持AES、HASH、RSA及国密SM2/3/4等主流加密算法，并具备密钥生成与交换引擎，可有效保障车载系统的信息安全与快速安全启动。此外，芯片支持OSPI/HYPERBUS接口及XIP（就地执行）功能，允许直接在片外闪存中运行程序，扩展了系统设计灵活性。

    在软件生态方面，OMX2x4B全面支持AUTOSAR汽车开放系统架构，并与Vector、EB、普华等国内外主流基础软件供应商深度合作，提供完整的MCAL底层驱动支持。开发环境兼容Keil、Eclipse、IAR等主流编译器及J-Link、Lauterbach调试工具，帮助客户缩短开发周期、降低设计门槛。

    当前，汽车产业正加速向智能化、网联化转型，智能座舱、高级辅助驾驶、整车域控等系统对芯片性能与可靠性的要求不断提升。豪威集团通过推出OMX2x4B系列MCU，不仅进一步完善了其车载芯片产品矩阵，也为国内车企在域控制器、车身电子、电池管理等关键环节提供了高性能、高安全性的本土化芯片选择。随着该系列芯片逐步导入量产，有望推动汽车电子供应链在核心部件上的自主可控与技术创新，助力中国智能汽车产业生态的健康发展。