软银以65亿美元完成对芯片设计公司Ampere Computing收购,强化AI基础设施布局

软银集团宣布,通过子公司SilverBands6以65亿美元全现金方式完成对独立芯片设计公司AmpereComputing的收购。交易完成后,Ampere将作为软银全资子公司运营,保留原有品牌,其财务

芯片 软银

2025-12-02

华为nova 15系列曝光:春节前发布,全系搭载麒麟芯片并升级影像系统

据行业信息显示,华为nova15系列预计将于春节前面市。新系列将延续“三杯”布局,包括标准版、Pro版与Ultra版,全系搭载麒麟芯片,并在影像系统与屏幕配置上实现全面升级。 屏幕方面,标准版配备6

华为 芯片

2025-12-02

华为全新宽屏竖折手机曝光,预计2026年第一季度搭载麒麟9030芯片亮相

据行业信息透露,华为正在测试一款全新宽屏竖折形态手机,预计将于2026年第一季度正式发布。新机将搭载新一代麒麟9030处理器,并配备大幅面屏幕,有望成为折叠屏市场中又一具有差异化竞争力的产品。 根据

华为 芯片

2025-12-02

谷歌自研AI芯片TPU加速商业化,有望重塑全球AI算力市场格局

谷歌自研AI芯片TPU(张量处理单元)正成为全球AI算力市场的重要参与者。近期消息显示,谷歌正积极向外部客户推广TPU产品,其中Meta被曝考虑斥资数十亿美元采购谷歌TPU用于数据中心建设。这一战略转

AI芯片

2025-12-02

蔚来自研5nm智驾芯片神玑NX9031实现多车型推送,全球首款车规级5nm芯片达设计目标

蔚来创始人、董事长兼CEO李斌宣布,蔚来自主研发的全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片神玑NX9031已达到设计目标,并开始在ET9、新ES6、新EC6、新ET5及ET5T等车型上陆续推送其世界模型NWM

芯片 蔚来 5nm

2025-12-02

铠侠发布新一代UFS 4.1嵌入式闪存,满足高端AI移动设备存储需求

铠侠(Kioxia)正式推出新一代UFS4.1嵌入式闪存,现已提供256GB、512GB及1TB三种容量样品。该产品采用小型BGA封装,基于铠侠尖端BiCSFLASH3D闪存技术(BiCS8)与创新C

铠侠

2025-12-01

上海海思发布Hi2131 Cat.1物联网芯片,以高性能低功耗保障复杂环境通信稳定

上海海思正式推出新一代Cat.1物联网芯片Hi2131,针对复杂环境下物联网设备通信稳定性与功耗控制的行业痛点,提供高性能、低功耗的完整通信解决方案。该芯片采用超轻量架构与极简休眠管理技术,在提升信号

海思 芯片

2025-12-01

全球AI算力竞争加速,产业生态多元演进推动技术创新

随着生成式人工智能与大模型应用的快速发展,全球AI算力需求呈现爆发式增长。行业报告显示,大模型与生成式AI推动智能算力增速超出预期,预计未来将持续保持高增长态势。在这一趋势下,AI算力不仅成为支撑技术

AI芯片

2025-12-01

AMD确认开发下一代Xbox定制芯片,跨平台统一方案覆盖主机、PC与掌机

在近日举行的第二季度财报电话会议上,AMD公司重申与微软的多年战略合作关系,确认正在开发为下一代Xbox平台提供动力的定制芯片。值得注意的是,该芯片不仅将支持下一代Xbox主机,还将适配PC及掌上游戏

AMD 芯片

2025-12-01

印度宣布首款国产28纳米芯片预计年底上市,推进半导体制造自主化进程

印度总理莫迪在独立日活动中宣布,该国首款本土制造的半导体芯片预计将于今年底正式推出。该芯片采用28纳米制程工艺,标志着印度在半导体自主制造领域迈出关键一步,体现了国家在全球科技竞争背景下推动技术自给自

纳米芯片

2025-12-01

华大九天发布国产存储芯片全流程EDA系统,实现设计至量产自主化突破

国内EDA龙头企业华大九天正式推出国产存储芯片全流程EDA解决方案,该系统作为国内目前唯一可支撑超大规模Flash与DRAM芯片量产的自主化工具链,实现了从芯片设计、验证到量产的全流程覆盖,标志着我国

存储芯片

2025-11-28

全球首款热力学计算芯片成功流片,AI推理能效提升达千倍

近日,NormalComputing宣布完成全球首款热力学计算芯片CN101的流片工作。该芯片专为人工智能与高性能计算场景设计,基于热力学原理及物理随机性实现高效计算,在特定AI任务中能效较传统芯片提

芯片

2025-11-28

全球存储芯片价格预计明年首季回落,国产厂商加速布局重塑市场格局

根据多家存储芯片厂商最新财报及行业预测,全球DRAM内存与NAND闪存价格将在今年第三、四季度维持上涨态势,预计涨幅分别为13%与7%,随后于明年第一季度进入下行周期。这一价格变动趋势与国产存储芯片企

存储芯片

2025-11-28

寒武纪跃居A股市场第一,国产AI芯片龙头市值突破6500亿元

寒武纪今日股价突破1500元关口,市值突破6500亿元,正式成为A股市场市值最高的上市公司。这一市场表现标志着国产算力芯片企业获得资本市场的深度认可,也展现出人工智能产业蓬勃发展的新格局。 根据寒武

AI芯片 寒武纪

2025-11-28

联发科天玑9500芯片跑分突破400万,采用台积电3nm工艺与全大核架构

联发科新一代旗舰移动平台天玑9500的性能数据近日公开,安兔兔理论跑分突破400万分。该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P打造,采用创新的Arm全大核CPU架构,并集成新一代图形处理器,预计将在9月

宏碁首发搭载NVIDIA GB10超级芯片的迷你AI工作站,开启边缘计算新阶段

宏碁正式发布业界首款基于NVIDIAGB10Superchip的迷你AI工作站——VeritonGN100。该产品以紧凑的150×150×50.5毫米机身集成GraceBlackwell架构超级芯片,

芯片 宏碁

2025-11-27

华大北斗发布全新北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180,实现国产化与高性能双突破

华大北斗正式推出新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。作为拥有完全自主知识产权的高集成度芯片,HD6180采用22纳米工艺制程,在一颗芯片上实现了基带与射频收发一体化设计,在功耗控制、信号捕

芯片 北斗

2025-11-27

DeepSeek发布v3.2实验模型:100M上下文 全面用国产AI芯片训练

DeepSeek正式推出DeepSeekv3.2-Exp大模型,该版本作为技术探索平台,首次实现了细粒度稀疏注意力机制(DSA),在几乎保持模型性能不变的前提下,显著提升了长文本训练与推理效率。这一技

AI芯片

2025-11-27

华为MatePad Mini全系搭载麒麟芯片,典藏版及标准版采用麒麟9010平台

华为正式确认,旗下新款MatePadMini平板电脑全系搭载麒麟芯片。其中典藏版与标准版采用麒麟9010芯片,悦读版则搭载麒麟9010B芯片。这是华为首次在设备端公开标注麒麟9010系列芯片型号,用户

芯片 华为

2025-11-27

iQOO 15搭载自研电竞芯片Q3,实现移动端全场景光追与超分超帧并发突破

iQOO手机正式宣布,即将推出的iQOO15将搭载全新自研电竞芯片Q3。该芯片采用台积电超低功耗制程打造,在光线追踪、超分渲染与帧率优化三大核心领域实现技术跨越,为移动游戏体验树立全新标杆。 iQO

芯片 iQOO

2025-11-27