DeepSeek发布v3.2实验模型:100M上下文 全面用国产AI芯片训练
DeepSeek正式推出DeepSeekv3.2-Exp大模型，该版本作为技术探索平台，首次实现了细粒度稀疏注意力机制（DSA），在几乎保持模型性能不变的前提下，显著提升了长文本训练与推理效率。这一技
2025-11-27
华为MatePad Mini全系搭载麒麟芯片，典藏版及标准版采用麒麟9010平台
华为正式确认，旗下新款MatePadMini平板电脑全系搭载麒麟芯片。其中典藏版与标准版采用麒麟9010芯片，悦读版则搭载麒麟9010B芯片。这是华为首次在设备端公开标注麒麟9010系列芯片型号，用户
iQOO 15搭载自研电竞芯片Q3，实现移动端全场景光追与超分超帧并发突破
iQOO手机正式宣布，即将推出的iQOO15将搭载全新自研电竞芯片Q3。该芯片采用台积电超低功耗制程打造，在光线追踪、超分渲染与帧率优化三大核心领域实现技术跨越，为移动游戏体验树立全新标杆。 iQO
英特尔正式发布18A工艺Panther Lake处理器，开启埃米时代新篇章
英特尔正式发布基于18A制程工艺的PantherLake处理器，标志着公司成为美国首家实现2纳米级别芯片量产的企业。作为英特尔埃米时代的首款产品，PantherLake首次集成了RibbonFET全环
2025-11-26
复旦大学研发全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，实现存储技术重大突破
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队成功研发出“长缨（CY-01）”闪存架构，打造全球首颗二维-硅基混合架构芯片。该成果将团队此前研发的400皮秒超快“破晓”二维闪存器件与成熟硅基CM
北京大学成功研发高精度模拟矩阵计算芯片，算力超越顶级GPU千倍
北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队与集成电路学院联合攻关，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字
清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子技术领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”。该芯片基于可重构计算光学成像架构，将传统物理分光模式革新为光子调制与计算重建融合的新路
联发科发布3nm旗舰汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，以生成式AI重塑智能驾乘体验
联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片——天玑座舱S1Ultra。作为行业首款采用3nm制程工艺的汽车芯片，其凭借全大核CPU架构、高性能GPU与集成生成式AI引擎，为下一代智能座舱系统提供核心算力支
沐曦集成电路冲刺科创板IPO，下一代旗舰GPU芯片性能将达H100水平
国内GPU企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板IPO申请已获受理，即将进入上市委审议阶段。公司计划公开发行不超过4010万股A股，募集资金约39.04亿元，主要用于新一代高性能通用GPU与AI推
2025-11-25
SK海力士新一代DDR5内存芯片亮相，原生7200MT/s速率适配Intel未来平台
近日，SK海力士新一代DDR5内存芯片代号“X021”及相关零件编码“AKBD”在技术社区中曝光。据行业信息显示，该芯片为第二代3GbA-Die产品，将逐步取代当前用于早期DDR5内存模组的M-Die
三星计划在NAND闪存中首次引入3D晶体管技术，推动存储芯片进入新架构时代
在逻辑芯片领域广泛应用3DFinFET技术多年后，三星电子日前正式宣布，计划将这一先进晶体管结构首次导入NAND闪存芯片，标志着存储芯片技术迈向三维架构的重要转折。三星DS设备部门技术长SongJ
沐曦股份科创板IPO顺利过会，拟募资39亿元加码国产通用GPU研发与产业化
国内高性能GPU企业沐曦股份科创板IPO日前获上市委会议审议通过，公司计划募集资金总额39.04亿元，主要用于推进新一代通用GPU芯片的研发与产业化布局，标志着国产GPU企业在资本与技术上同步迈入新发
2025-11-25
华硕发布Ascent GX10迷你工作站 搭载英伟达GB10超级芯片开启AI计算新纪元
华硕正式推出AscentGX10迷你工作站，这款搭载英伟达NVIDIAGB10GraceBlackwellSuperchip的创新产品，以仅150×150×51毫米的紧凑尺寸重新定义了高性能计算设备的
英伟达发布下一代Vera Rubin超级芯片 AI算力实现三倍跨越式提升
在GTC2025技术大会上，英伟达正式揭晓下一代VeraRubin超级芯片架构，该平台通过集成VeraCPU与RubinGPU的创新设计，实现了AI计算性能的跨越式突破。据披露，VeraRubinNV
紫光同芯eSIM芯片E9系列入库中国电信 实现三大运营商全面准入
紫光同芯近日宣布，其eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信终端库，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。这一重要进展标志着紫光同芯eSIM产品率先完成对中国移动、中国联通、中国电信三
Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划 1024核架构挑战AI算力新高度
通用计算芯片公司Tachyum近日公布其Prodigy平台最新路线图，推出基于2纳米制程的Prodigy芯片设计方案。这款芯片计划提供最高1024个核心，主频达6.0GHz，并宣称将在性能上超越英伟达
龙芯中科布局X纳米先进工艺服务器芯片 3D7000系列将成为未来三年研发重点
龙芯中科在最新发布的投资者关系活动记录表中透露，公司将在2025至2027年间重点研发基于X纳米先进工艺的32核以上服务器芯片3D7000系列。这一战略规划标志着龙芯中科在高端服务器芯片领域迈入新的技
三星Exynos 2600跑分再创新高 全球首款2nm芯片性能突破引关注
三星电子即将推出的Exynos2600旗舰芯片近日在性能测试中表现亮眼，最新Geekbench跑分数据显示单核成绩达3455分，多核成绩突破11621分，较此前版本实现显著提升。作为全球首款采用2nm
苹果自研N1芯片显著提升iPhone 17系列Wi-Fi性能 实测速度较前代提升达40%
根据知名测速服务商Ookla最新研究显示，苹果iPhone17系列凭借自研N1芯片在Wi-Fi性能上实现重大突破，平均下载和上传速度较iPhone16系列最高提升40%。这项基于全球Speedtest
苹果首款低价MacBook将于2026年发布 搭载A18 Pro芯片进军入门市场
苹果公司计划于2026年第一季度推出首款面向入门级市场的低价MacBook，这款产品将首次在Mac系列中采用iPhone芯片——A18Pro，标志着苹果在笔记本电脑产品线的战略布局迎来重要转变。据分析
