联发科天玑8系芯片霸榜安卓次旗舰性能排行 全系包揽前十重塑市场格局
根据安兔兔最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜，联发科天玑8系芯片实现全面霸榜，排行榜前十名机型全部搭载天玑8系芯片，无一款其他芯片机型入围。这一成绩充分展现了联发科在次旗舰芯片市场的绝
2025-11-22
AMD发布Instinct MI430X加速器 布局下一代高效能运算与AI训练市场
AMD近日正式公布InstinctMI400系列首款产品MI430X的设计蓝图，该加速器专为高效能运算与大型AI训练环境打造，标志着AMD在新一代加速器平台战略布局的重要进展。随着多个超级计算机项目确
三星加速2纳米工艺产能布局 2026年月产能将达2.1万片晶圆
根据市场研究机构CounterpointResearch最新报告，三星电子正加速推进2纳米制程技术的产能扩张，计划在2026年底前将月产能提升至2.1万片晶圆，较2025年预期水平实现163%的大幅增
SK海力士发布全球首款48GB 16层HBM3E 引领高性能存储器新纪元
在近日举行的SKAI峰会上，韩国存储巨头SK海力士正式展出全球首款48GB16层HBM3E产品，该产品在容量和层数两个关键指标上均创下业界新高，标志着高性能存储器技术迈入全新发展阶段。SK海力士CEO
亚马逊发布第三代AI训练芯片Trainium3 3纳米制程实现能效与性能双突破
亚马逊旗下AWS近日正式推出第三代AI训练芯片Trainium3，该芯片作为首款采用3纳米先进制程工艺的AWS自研芯片，在能效与性能方面实现显著突破。新一代芯片能效提升达40%，整体性能实现翻倍增长，
紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片 实现网络安全技术重大突破
在近日举行的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布世界首款内生安全MCU芯片ESC0830，标志着我国在芯片安全领域取得重大技术突破。这款创新芯片
博通推出业界首款3.5D XDSiP封装平台 开创AI芯片集成新纪元
全球半导体解决方案领导者博通近日正式发布业界首款3.5DeXtremeDimension系统级封装平台技术，这一突破性创新将重新定义人工智能芯片的集成标准。作为首个结合2.5D技术与Face2Face
人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智在2025上海国际车展上隆重发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列，以“芯生不凡，智启全球”为主题，展现公司在智能汽车芯片领域的技术实力与战略雄心。此次发
2025-11-21
英伟达GB200 AI服务器全面出货 鸿海独家供应NVL72引领市场需求
科技行业迎来重大进展，搭载英伟达新一代GB200AI芯片的服务器系统已正式进入出货阶段，全球云计算服务提供商正在积极采购更高规格的NVL72服务器。作为该系列服务器的独家供应商，鸿海集团正迎来服务器业
东风汽车发布全国产高性能车规级MCU芯片 实现自主可控关键技术突破
在近日举行的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会上，由东风汽车牵头组建的创新联合体正式发布高性能车规级MCU芯片“DF30”。这款业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工
一加Ace 5 Pro首发自研电竞Wi-Fi芯片G1 定义移动游戏网络新标准
一加手机正式揭晓全新性能旗舰一加Ace5Pro，该机型将首发搭载独家自研的“电竞Wi-Fi芯片G1”，成为全球首款配备专为游戏网络定制芯片的智能手机。这一创新突破将彻底重塑移动游戏体验，为玩家带来前所
2025-11-20
北极雄芯发布全球首款Chiplet架构自动驾驶芯片 启明935A系列成功点亮
国内芯片设计企业北极雄芯近日宣布，其自主研发的“启明935A”系列芯片已成功点亮并完成各项功能性测试，全面达到车规级量产标准。作为行业首款基于Chiplet异构集成架构的自动驾驶芯片，该产品的成功研发
英特尔宣布开放芯粒定制战略 为中国客户打造“点菜式”芯片解决方案
在近日举行的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪发表重要演讲，宣布英特尔将基于芯粒（Chiplet）技术推出全新的芯片定制模式。这一创新战略将打破传统单芯片设计框架，通过灵
雄芯科技发布高性能AI芯片C6480 实现SVAC国标芯片重大突破
雄芯科技公司在雄安新区正式发布自主研发的高性能AI芯片——雄芯C6480芯片及配套的雄芯S1600服务器，标志着我国在云端高性能大算力SVAC国标AI芯片领域取得重要技术突破。这一成果展现了中国在AI
英伟达携手联发科进军Windows on Arm市场 首款合作SoC即将亮相
科技行业两大巨头英伟达与联发科正式宣布合作，将于今年年末推出首款专为WindowsonArm设备打造的系统级芯片（SoC）。这款代号为N1系列的全新芯片产品线，预计将在5月举行的COMPUTEX202
高通骁龙8 Elite 2确认由台积电代工 全新架构挑战性能巅峰
高通新一代旗舰处理器骁龙8Elite2的生产计划近日得到确认，这款型号为SM8850、代号“Kaanapali”的芯片将延续与台积电的合作关系，由台积电全权负责代工制造。据悉，该处理器代号中的“T”明
三星Galaxy Z Flip 7将搭载Exynos 2500芯片 自研处理器回归旗舰折叠机型
三星电子计划在其即将发布的GalaxyZFlip7折叠屏手机中搭载自研Exynos2500芯片，标志着Exynos处理器在经历调整后重新回归三星旗舰手机系列。这一战略决策不仅体现了三星在芯片自研领域的
意法半导体发布新一代STM32V8微控制器 18纳米制程助力星链系统升级
意法半导体近日正式发布新一代微控制器STM32V8，该产品基于业界领先的18纳米FD-SOI工艺制造，被确认为全球首款采用18纳米制程的高性能微控制器。这一技术突破已获得SpaceX的采用，将部署于星
南开大学联合香港城市大学成功研制薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片
南开大学与香港城市大学联合科研团队近日成功研制出基于薄膜铌酸锂材料的光子毫米波雷达芯片，标志着我国在高端雷达芯片领域取得重大技术突破。该芯片凭借其卓越的性能表现，成功实现了厘米级距离与速度探测分辨率，
OpenAI自研AI芯片取得关键进展 台积电正式启动流片测试
OpenAI在自研人工智能芯片领域取得重大突破。据悉，公司首款自研AI芯片已完成设计阶段，正式进入台积电流片测试环节，标志着OpenAI在构建自主算力体系方面迈出实质性步伐。这一战略举措将有效降低对英
