硅作为半导体产业的核心材料，其独特的物理化学性质与广泛的可获得性，共同奠定了其在全球电子工业中不可动摇的地位。从中央处理器、内存芯片到各类传感器与通信模块，硅基半导体已深入渗透至现代数字生活的每一个角
2025-12-08
三星持续推进Exynos 2600芯片开发与量产进程，强化2nm制程工艺
三星电子日前就旗下新一代旗舰芯片Exynos2600的相关进展对外进行说明。据悉，该芯片作为业界领先采用2nmGAA工艺的移动处理器，目前正处于深入研发与生产调试阶段。三星正着力推进该芯片的良率提升与
百度公司近期就市场关于其分拆昆仑芯独立上市的传闻作出正式回应，表示已关注到相关报道，并确认目前正在对分拆非全资附属公司昆仑芯科技有限公司进行独立上市的可能性展开内部评估。百度方面同时强调，若后续推进该
2025-12-08
三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，将于Galaxy S26系列率先搭载
三星电子今日正式发布其下一代旗舰移动平台Exynos2600，确认该芯片将由即将推出的GalaxyS26系列智能手机首发搭载。作为全球首款基于2nm工艺节点打造的手机芯片，Exynos2600采用了三
联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05，车机性能超越高通8295
联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra，该芯片基于台积电4nm工艺打造，并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级，天玑座舱P1-Ultra
REDMI K Pad即将发布：搭载天玑9400+芯片，主打游戏小平板旗舰性能
REDMI宣布即将推出旗下首款小尺寸性能平板REDMIKPad，该产品搭载天玑9400+芯片，并配备12050mm²超大面积铝合金液冷VC散热系统，旨在实现持续高性能输出与出色的温控表现。新品定位为“
2025-12-05
三星Exynos 2600芯片良品率达40%，有望明年上半年首发搭载于Galaxy S26系列
行业消息显示，三星明年上半年发布的GalaxyS26系列有望首发搭载Exynos2600芯片，该芯片当前良品率已达40%，Geekbench6单核与多核成绩分别为2950分与10200分。多核表现略优
华为nova 14系列上市24天销量突破100万台，首发搭载麒麟8020芯片
在近日开幕的华为开发者大会2025上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，华为nova14系列上市24天销量已突破100万台。该系列为全球首款出厂搭载鸿蒙5的直板机型，并首发搭载麒麟8020芯片，
机构预测华为2026年将占中国AI芯片市场半壁江山，本土供应能力快速提升
全球知名股权研究公司BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。同期，英伟达市场份额预计将从目前的约39%显著萎缩至8
机构预测中国AI芯片市场格局将重塑，2026年英伟达份额或降至8%
知名股权研究机构BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，英伟在中国AI芯片市场的份额将显著下降至8%，而华为、AMD及寒武纪等厂商将主导市场格局。其中，华为有望占据50%的市场份
小米平板7S Pro 12.5英寸发布，搭载玄戒O1芯片打造超薄生产力旗舰
小米正式推出平板7SPro12.5英寸版本，定位高效生产力旗舰。该产品搭载小米首款旗舰SOC玄戒O1芯片，采用全金属一体化机身设计，厚度仅5.8毫米，是目前市面上最薄的LCD平板，重量仅为576克（柔
苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片，封装技术同步升级
据行业消息，明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片，该芯片将采用台积电2nm制造工艺，并升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电已启动相关量产准备，计划于2025年底开始2nm芯
零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产，全球首发双高通骁龙8797芯片
在高通汽车技术与合作峰会上，零跑汽车创始人朱江明宣布，品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产，并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS，双芯协同最高可实现640TOPS
苹果计划推出廉价版MacBook，将首次搭载A18 Pro芯片与13英寸多彩设计
据行业分析师透露，苹果正计划推出一款主打高性价比的MacBook产品，预计将于今年年底或明年初投入量产，并于明年正式上市。该产品将首次在笔记本电脑中采用移动端芯片A18Pro，并配备13英寸显示屏与多
当前全球AI发展高度依赖两大核心环节：以英伟达为代表的芯片设计与以台积电为核心的芯片制造。尽管台积电凭借先进工艺成为全球AI芯片的制造基石，但美国对供应链外部依赖的担忧正推动其加速构建本土制造能力。近
英伟达下一代AI服务器液冷系统成本攀升，单机架散热价值或达40万元
摩根士丹利最新研究报告显示，随着英伟达AI芯片功耗持续上升，其下一代AI服务器的液冷散热系统成本正急剧增加。在当前BlackwellUltraGB300NVL72机架式系统中，液冷组件价值已高达498
2025-12-03
小鹏汽车开启图灵AI芯片升级预约，为P7/G7 Ultra车型新增750TOPS座舱算力
小鹏汽车正式启动Ultra图灵AI芯片硬件升级预约服务，针对小鹏P7Ultra与G7Ultra车型，新增座舱有效算力达750TOPS，将成为目前全球AI有效算力最高的智能座舱平台。此次升级将显著提升车
英特尔有望2027年为苹果代工芯片，获巨头客户背书推动代工业务估值重构
市场消息显示，英特尔可能最早于2027年为苹果代工基础版M系列处理器，采用其18AP先进制程。这一潜在合作不仅为英特尔晶圆代工业务提供了关键客户验证，更被视为其在全球半导体供应链中角色重塑的重要信号，
美国政府评估向中国出口先进AI芯片，英伟达H200或迎管制松绑
据外媒报道，美国商务部长卢特尼克近日表示，美国总统正在评估是否允许英伟达向中国出口先进人工智能芯片，最终决定权在总统手中。若决定放行，这将是2022年拜登政府实施出口管制以来最大规模的政策调整。 上
亚马逊发布新一代3nm AI芯片Trainium3，训练成本最高可降50%
亚马逊AWS正式推出新一代自研AI芯片Trainium3，该芯片采用3纳米制程工艺，在计算性能、能效与内存带宽方面实现全面突破。相比上一代产品，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍
