DEEPX发布首款视觉NPU芯片DX-H1 以高能效架构赋能多路AI视频处理
近日，韩国芯片设计企业DEEPX正式发布其首款视觉神经网络处理单元（V-NPU）芯片DX-H1。该芯片采用高度集成的多通道处理架构，可在仅30瓦的超低功耗下实时处理数百路AI视频流，实现了从视频输入、
2025-12-15
华为nova 15系列将于12月22日发布 多款机型搭载麒麟芯片并强化影像配置
华为终端近日正式宣布，将于12月22日举办以“超超超超潮酷”为主题的nova15系列及全场景新品发布会。据悉，此次发布的nova15系列将包括nova15、nova15Pro和nova15Ultra三
苹果下一代A20芯片或将采用先进多芯片封装 引领移动处理器进入2nm与异构集成时代
行业分析指出，苹果预计在明年推出的iPhone18Pro系列及折叠屏机型中搭载新一代A20芯片，该芯片不仅将采用台积电第二代2纳米制程（N2）制造，更有望首次在移动设备中引入先进的晶圆级多芯片模组（W
无惧封锁！博主拆华为新手表WATCH 5：搭载全新麒麟芯片和5G基带
华为近日正式宣布，推出WATCH5系列智能手表。作为首款搭载鸿蒙操作系统的AI智能手表，该系列产品预装鸿蒙5系统，并有望在性能、安全与智能交互方面实现全面升级。值得关注的是，已有相关技术博主对设备进行
台积电日本熊本二厂项目拟调整技术路线 或将推动4nm工艺或先进封装落地
近期有行业信息显示，台积电正在评估其日本熊本第二工厂的技术路线调整方案。据相关消息人士透露，原计划生产6/7纳米工艺的二期工厂已暂停建设，台积电正考虑将其升级为更先进的4纳米工艺产线，或转向建设先进封
苹果或将在新一代iPad中搭载A19芯片与8GB内存 推动入门级平板跨入3nm时代
据近期相关信息显示，苹果预计将在下一代iPad产品线中推出两款代号分别为J581与J588的全新机型，并计划搭载与iPhone17标准版同款的A19芯片。这将是苹果首次在入门级iPad产品中采用先进的
荷兰QuantWare发布支持万级量子比特的扩展架构 全球量子计算迈入规模化新阶段
荷兰量子计算公司QuantWare近日宣布成功研发量子处理器扩展架构VIO-40K，该系统可支持高达10000个量子比特，将全球公开的量子比特数量级推至新高。此次突破不仅验证了量子系统大规模集成的可行
芯华章联合EDA国创中心推出自主数字芯片验证AI大模型 加速国产EDA技术迭代与应用创新
近日，国产EDA（电子设计自动化）企业芯华章携手国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心），正式推出基于大语言模型（LLM）的全自主数字芯片验证AI大模型ChatDV。该模型的发布，标志着国
2025-12-11
近日，美国官方宣布对NVIDIAH200AI芯片的出口限制予以放宽，并确认AMD及Intel的相关产品同样可向中国市场销售。此举被视为美国在维持技术管制框架下的有限度调整，旨在回应市场需求并为相关企业
三星Exynos 2600率先进入2nm时代 全球首款2nm手机芯片明年商用
随着半导体行业正式迈向2nm制程节点，2026年将成为全球先进制程竞争的关键年份。目前，三星电子率先宣布将于明年上半年量产商用其首款2nm手机芯片Exynos2600，该芯片将基于三星自主研发的2nm
近日，英伟达宣布正在研发一项名为“芯片位置验证”的新技术，旨在通过软件方式辅助客户与合作伙伴识别芯片部署的地理位置，以提升高端人工智能芯片在供应链与使用环节的可追溯性与合规管理水平。该技术预计将在未来
随着全球人工智能产业的快速发展，中国正持续加强在核心硬件领域的自主可控能力。据报道，相关部门正着手制定政府认证的AI芯片硬件供应商名单，以引导公共部门优先采购本土研发的AI芯片产品。此举被视为中国在信
台积电凭借EUV光刻机规模优势与工艺积累 巩固全球先进制程领先地位
在全球半导体制造领域，台积电凭借其产能规模、技术实力与客户生态，持续保持着行业领先地位。最新数据显示，台积电在2025年第三季度实现营收331亿美元，位居全球半导体企业第二，其核心业务——晶圆代工——
2025-12-10
NVIDIA H200芯片获准对华出口 或开启AI芯片市场新博弈
近日有消息称，美国商务部预计将批准NVIDIA向中国市场出口其H200AI芯片。该芯片基于Hopper架构，搭载HBM3E高带宽内存，提供141GB容量与4.8TB/s带宽，在性能表现上远超此前专供中
雷神发布首台搭载国产芯片的电竞主机 黑武士猎刃Pro开启高性能自主化新尝试
近日，雷神正式推出旗下首款采用国产处理器的高性能电竞主机——黑武士猎刃Pro。该产品搭载海光C86处理器，标志着国产芯片在高性能电竞硬件领域迈出商业化应用的重要一步，为游戏玩家及行业市场提供了新的本土
亚马逊云科技加速自研AI芯片布局 全球AI算力竞争进入新阶段
亚马逊公司旗下云计算部门AWS近日宣布，其新一代自研人工智能芯片Trainium3已开始向客户提供服务，并已在多个数据中心完成部署。此举标志着亚马逊在强化自身AI基础设施能力的同时，正加速推进与英伟达
NVIDIA发布CUDA 13.1更新 业界关注其Tile编程模型对生态开放性的影响
NVIDIA近日正式推出CUDA13.1软件平台，该公司称此次升级为自2006年CUDA平台推出以来规模最大、覆盖最全面的版本更新。其中最引人注目的是引入了全新的CUDATile编程模型，该模型旨在显
2025-12-10
紫光展锐发布新一代高性能智能穿戴平台W527 全面升级算力与续航表现
紫光展锐近日正式推出旗下新一代旗舰级智能穿戴平台W527。该平台采用12纳米先进制程工艺，集成创新的“一大核三小核”异构处理器架构，并应用了高集成度的三维系统级封装技术，在性能、功耗及系统集成度方面实
美国Starcloud公司计划发射全球首个搭载H100芯片的轨道数据中心
美国太空技术初创企业Starcloud近日公布其太空计算计划，宣布将于今年八月将首颗搭载NVIDIAH100高性能芯片的卫星数据中心送入轨道。此举标志着商业太空计算进入新阶段，旨在探索利用太空环境承载
雷柏发布VT3s二代系列无线电竞鼠标 以跨代芯片与全段高帧率重塑操控体验
雷柏今日正式发布旗下新一代无线电竞鼠标VT3s二代系列，该系列产品凭借全球首发的NORDIC54跨代芯片、行业领先的≥20000FPS全段固定扫描帧率以及深度优化的人体工学设计，旨在为中小手型用户提供
