三星电子发布全球首款2纳米工艺移动平台Exynos 2600 开启高性能与能效新纪元
三星电子今日正式发布全新旗舰移动处理器Exynos2600，该芯片是全球首款采用三星2纳米GAA（全环绕栅极）制程工艺制造的移动平台，标志着半导体先进制程正式迈入2纳米时代。目前该芯片已进入量产阶段，
全球领先的高性能模拟与混合信号半导体解决方案提供商亚德诺半导体近日向客户发布通知，计划自2026年2月1日起，对全系列产品价格进行结构性调整。此次调价将基于不同产品系列与客户层级采取差异化策略，预计整
2025-12-19
慧荣科技发布两款创新SSD主控芯片，引领存储技术能效与集成新突破
慧荣科技在台北国际电脑展上正式发布两款面向未来存储需求的SSD主控芯片——SM2504XT与SM2324。此次发布不仅展现了慧荣在高端存储控制芯片领域的技术领导力，更以其卓越的能效表现与高度集成化的设
小米旗下玄戒O1芯片发布 引领国产高端芯片3nm设计与十核架构创新
小米集团旗下芯片设计企业玄戒科技正式推出新一代旗舰移动平台——玄戒O1。该芯片基于业界领先的第二代3nm制程工艺打造，在仅109mm²的面积内集成高达190亿个晶体管，实现了性能、能效与集成度的显著突
据行业信息显示，苹果公司正积极推进下一代M5系列芯片的研发进程，预计将于2026年上半年推出包括M5Pro、M5Max与M5Ultra在内的高性能版本。其中，顶级规格的M5Ultra芯片有望应用于新一
三星电子发布全新Exynos 2600移动平台 引领行业进入2纳米GAA工艺时代
三星电子正式发布下一代旗舰移动处理器——Exynos2600。作为全球首款采用三星2纳米GAA（全环绕栅极）工艺制造的移动芯片，Exynos2600标志着半导体制造技术迈入全新阶段，将为下一代智能终端
豪威集团发布业界首款超低功耗单芯片LCOS微显示器 引领智能眼镜显示新标准
豪威集团今日正式发布业界首款超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）微显示器——OP03021。该产品专为新一代智能眼镜及头戴式显示设备设计，凭借其高分辨率、低功耗与小尺寸的集成化优势，将为穿戴式显示设备带
英伟达CEO黄仁勋首次公开承认华为AI芯片与集群技术达先进水平
近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时首次明确表示，华为正在开发与英伟达高端产品性能相当的人工智能芯片及集群系统，并指出华为的技术进展“非常快”。黄仁勋在评价华为时称，该公司是一家“极具竞争力的科技
英伟达为中国市场开发降规版AI芯片B30 或将支持多GPU扩展以提升集群性能
据行业消息，英伟达正在为中国市场研发一款代号为“B30”的降规版人工智能芯片。该芯片预计将基于最新的Blackwell架构，采用GDDR7显存而非高频宽内存（HBM），且不使用台积电先进封装技术。值得
上海交大无锡光子芯片研究院成功量产6英寸薄膜铌酸锂晶圆 实现光子芯片工艺与产业突破
上海交大无锡光子芯片研究院近日宣布，其在国内首个光子芯片中试线上成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产。这标志着我国在光子芯片关键材料工艺与制造能
小米YU7全系搭载新一代电子电气架构 集成四合一域控与4nm芯片平台
小米汽车今日在官方问答中详细介绍了旗下车型YU7所搭载的新一代电子电气架构（EEA）。该架构通过将整车域控制器、座舱域控制器、辅助驾驶域控制器及T-Box通讯模块高度集成，形成“四合一”中央计算单元，
OpenAI拟向亚马逊融资超百亿美元 并计划采用其自研AI芯片
据行业消息，OpenAI正在与亚马逊进行深入谈判，计划从后者融资至少100亿美元，并考虑在其业务中引入亚马逊自研的人工智能芯片Trainium，以推动算力供应链多元化。若交易最终达成，这将是AI领域一
豪威集团推出全新一代车规MCU系列OMX2x4B 助力汽车智能化与域控架构演进
豪威集团今日正式发布全新一代高性能车规级MCU系列OMX2xx，其首款产品OMX2x4B旨在满足智能汽车在域控制架构升级、功能安全与信息安全等方面的进阶需求。该芯片采用ArmCortex-M7内核，主
2025-12-16
华为nova 15系列定档12月22日发布 搭载麒麟9系芯片并全面升级设计
华为终端近日正式宣布，将于12月22日下午14:30举行华为nova15系列及全场景新品发布会。根据预热信息，nova15系列将推出nova15、nova15Pro和nova15Ultra三款机型，外
美国多所高校联合研发出商业代工环境下首个单片3D集成电路原型
近日，由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院组成的研究团队宣布，在商业代工厂环境中成功制造出美国首个单片3D集成电路原型。该芯片采用垂直堆叠架构，将内存与逻辑电路集成在同一硅片上，
龙芯中科首款GPU芯片9A1000完成流片 定位入门级独显并推动国产图形计算生态建设
龙芯中科近日在投资者关系活动记录中披露，其首款GPU芯片9A1000已完成流片并交付，该芯片定位为入门级独立显卡，显示性能对标AMDRX550级别，同时集成几十T级别的计算能力，旨在与龙芯CPU形成系
甲骨文出售Ampere股权并转向“芯片中立”战略 强化云基础设施生态整合
近日，甲骨文宣布已出售其所持有的芯片设计公司AmpereComputing全部股份，预计实现税前收益约27亿美元。公司董事长拉里·埃里森在财报电话会议上解释，此举源于甲骨文认为在云数据中心中设计、制造
三星Exynos 2600即将发布 首发2纳米工艺并搭载全新散热技术
三星电子即将于明年上半年推出新一代旗舰移动平台Exynos2600，该芯片将采用三星自主研发的2纳米GAA制程工艺，成为全球首款进入2纳米节点的移动处理器。与此同时，Exynos2600还引入了创新的
三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术 以差异化散热方案强化代工竞争力
三星电子近日计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术面向外部客户开放，高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计，显著降低高性能芯片的工作温度，从而提升
三星与AMD洽谈2纳米工艺合作 或为下一代服务器处理器提供产能支持
据行业信息显示，三星晶圆代工业务正与AMD就下一代CPU采用其2纳米工艺（SF2）进行谈判。双方目前正共同研发一款“下一代CPU”，业内普遍推测该产品可能为AMD基于Zen6架构的EPYC霄龙Veni
