存储芯片巨头“赚翻了”：营收突破4600亿元，年度营业利润首次超过三星电子
从去年第三季度开始，全球存储芯片市场迎来“涨价潮”，两大主要产品类别DRAM(动态随机存储器)与NANDFlash(闪存)现货价格持续上涨。TrendForce集邦咨询预测，2026年第一季度NAND
消息称台积电2nm产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程
2月2日，据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，在全球AI与HPC芯片竞赛迈入2nm之际，台积电启动“备战模式”。英伟达CEO黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为AI巨头
填补空白 清华团队在柔性电子与边缘人工智能芯片领域获得重要进展
柔性电子器件因其超薄、轻质、可贴合、可定制及低成本等优势，正深刻改变可穿戴医疗、植入式神经记录、人机交互和物联网等应用形态。近年来，稳定且高良率的薄膜晶体管(TFT)技术使在柔性基板上大规模集成电路制
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既能随意折叠、卷曲，又不影响正常工作;哪怕经历4万次反复弯折，核心计算能力依然稳定如初，还能扛住高低温、潮湿环境与光照老化考验。近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作单位成功研发并提出FLEX
1月14日，海淀人工智能大模型企业智谱联合华为开源新一代多模态图像生成模型GLM-Image，不到24小时即登顶全球知名AI开源社区HuggingFace趋势榜第一。模型基于华为昇腾Atlas800T
英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
自2016年以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商，但这一长达十年的合作纪录即将终结。据报道，苹果正在探索是否可以将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出：由于台积电目前正与英
据媒体报道，供应链报告显示，受人工智能浪潮推动的行业需求影响，苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性，不过具体候选供应商的名称尚未披露。当前，OpenAI、谷歌、Meta
据TomsHardware报道，全球存储芯片市场正迎来一轮严峻的供应挑战。三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核，对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量，甚至质
国产AI芯片第一股 寒武纪10年来首次年度盈利：业绩大涨4-5倍
有着寒王之称的寒武纪是国产AI芯片第一股，去年股价暴涨，成立10年来最终实现了年度盈利。该公司今晚发布了2025年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入600,000.00万元到700,000.0
全球首款 填补国产空白！芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片
今日，芯动科技宣布推出104/120通道PCIeGen5交换芯片GX9104/GX9120。芯动科技表示，该产品的落地，标志着国产高端PCIe交换芯片实现从研发到市场应用的关键跨越，打破海外厂商长期主
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据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道，西安电子科技大学团队打破20年技术僵局，攻克芯片散热世界难题。长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来
存储芯片要缺两年？新思科技预警：AI抢了手机、汽车的“内存配额”
最近有个和我们生活息息相关的消息：全球芯片行业的“风向标”新思科技，其CEO盖思新明确表示，存储芯片的供应紧张和涨价潮，可能要持续到2027年，算下来差不多得两年时间。可能有人会问，存储芯片到底是啥?
三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌
全球两大存储芯片巨头三星与SK海力士发出警告，由于AI服务器需求激增，产能正优先转向高利润的HBM等高端芯片，导致传统PC和智能手机所需的DRAM供应持续紧张。这一结构性短缺已迫使IDC等机构下调20
近期，全球芯片领域正在掀新一轮涨价潮，三星电子、SK海力士已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，三星报价涨幅超过80%，SK海力士则接近100%。国内方面，中微半导宣布调整
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芯片厂商×大模型厂商！解锁端侧Agent能力，点外卖、打车等都不在话下
随着大模型技术加速向物理世界渗透，端侧AI的智能水平与运行效率已成为消费电子设备的核心竞争指标。芯片厂商正通过与大模型厂商的深度联合适配，大幅提升模型从算法到产品、再到实际场景的转化效率。1月27日，
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“通云哥”黄金三角浮出水面。1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，这正是此前被曝光的阿里自研芯片PPU。自此，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角
AI引爆存储涨价潮！三星Q4营收利润均创新高 芯片业务利润飙升470%
周四(1月29日)，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年业绩。财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司去
CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%
CounterpointResearch昨日(1月28日)报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026年全球智能手机SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降7%，其中150美元以下的低端机型受冲击最
小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
