存储芯片要缺两年？新思科技预警：AI抢了手机、汽车的“内存配额”
最近有个和我们生活息息相关的消息：全球芯片行业的“风向标”新思科技，其CEO盖思新明确表示，存储芯片的供应紧张和涨价潮，可能要持续到2027年，算下来差不多得两年时间。可能有人会问，存储芯片到底是啥?
三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌
全球两大存储芯片巨头三星与SK海力士发出警告，由于AI服务器需求激增，产能正优先转向高利润的HBM等高端芯片，导致传统PC和智能手机所需的DRAM供应持续紧张。这一结构性短缺已迫使IDC等机构下调20
近期，全球芯片领域正在掀新一轮涨价潮，三星电子、SK海力士已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，三星报价涨幅超过80%，SK海力士则接近100%。国内方面，中微半导宣布调整
5个月前
芯片厂商×大模型厂商！解锁端侧Agent能力，点外卖、打车等都不在话下
随着大模型技术加速向物理世界渗透，端侧AI的智能水平与运行效率已成为消费电子设备的核心竞争指标。芯片厂商正通过与大模型厂商的深度联合适配，大幅提升模型从算法到产品、再到实际场景的转化效率。1月27日，
5个月前
“通云哥”黄金三角浮出水面。1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，这正是此前被曝光的阿里自研芯片PPU。自此，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角
AI引爆存储涨价潮！三星Q4营收利润均创新高 芯片业务利润飙升470%
周四(1月29日)，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年业绩。财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司去
CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%
CounterpointResearch昨日(1月28日)报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026年全球智能手机SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降7%，其中150美元以下的低端机型受冲击最
小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
与英伟达H20相当 阿里自研AI芯片“真武”亮相 通云哥黄金三角浮出水面
今日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水
全球首款2nm芯片智能手机来了！三星Galaxy S26系列获FCC认证
三星GalaxyS26系列已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证，认证信息显示，其中包含GalaxyS26、GalaxyS26+以及GalaxyS26Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并
AI掀起的“芯片狂潮”终于蔓延至模拟芯片！德州仪器给出强劲展望，数据中心营收猛增70%
智通财经获悉，聚焦于模拟芯片与嵌入式处理解决方案的芯片巨头——长期以来有着“全球芯片需求晴雨表”称号的德州仪器(TXN.US)，于美东时间周二美股收盘后公布最新季度业绩与未来展望。数据显示Q4业绩略低
上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。芯片的核心元件晶体管，好比控制电流的“智能水龙头”。传统硅基芯片发展至今
基准测试结果显示，搭载在MSI和联想笔记本电脑中的全新英特尔酷睿Ultra3系列处理器在多核性能方面表现出色。《连线》杂志的LukeLarsen进行了这些测试。他随后分享了基准测试结果，显示英特尔芯片
一位半导体行业资深CEO警告称，存储芯片价格上涨和供应短缺的情况很可能会持续到2027年。这进一步表明，由人工智能基础设施建设热潮所引发的供应短缺问题可能会比预期持续更长时间。存储芯片是智能手机和笔记
微软AI芯片Maia时隔两年上新，号称性能超亚马逊Trainium
微软云与人工智能执行副总裁斯科特·格思里表示，Maia200采用台积电3纳米工艺制造，每颗芯片包含超过1400亿个晶体管，为大规模AI工作负载量身打造，同时兼顾高性价比。他称Maia200是微软迄今为
微软发布第二代AI芯片Maia 200 希望减少对英伟达依赖
据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰
H200都不够看！国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：明年超英伟达最先进Rubin架构
1月26日消息，今天，中国又一家GPU公司宣布，旗下产品预期于2027年超越英伟达Rubin架构。今天，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体来说，2025年，
全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5
Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低
比5G快24倍！美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片：速度达120Gbps
近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。相比之下，目前市场上最快的无线技术
