不是套壳！智谱GLM-5技术细节全公开：纯中国本土自研 已适配华为等7大国产芯片
全球爆火、单日股价狂涨42%、被称作“全球大模型第一股”的智谱日前发布GLM-5技术报告，公开了全部技术细节，正面回应“套壳”“蒸馏海外模型”等行业质疑。智谱在报告中指出，GLM-5是一款旨在推动编程
GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台：华为、寒武纪、摩尔线程等在列
春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeekV4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。从智谱官网介绍来看，GLM-5重点就是提升编程与智能体能力，其参数量
存储芯片彻底进入卖方市场！SK海力士最新发声：今年涨价将贯穿全年
近日，SK海力士在高盛的电话会议上，发布对存储行业及公司经营的最新观点。该公司明确表示：“全球存储器产业已彻底转向卖方市场，2026年价格涨势将贯穿全年。”据悉，这项判断是基于AI需求爆发与供应端刚性
全球首秀！英特尔亮出ZAM内存原型：单芯 512GB、功耗砍半，正面硬刚HBM
英特尔与软银合作开发的下一代AI内存技术Z-AngleMemory(ZAM)完成全球首次公开亮相，这项旨在挑战高带宽内存(HBM)市场主导地位的新技术展示了显著的性能优势。该产品采用垂直堆叠架构，有望
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韩国产业通商资源部2月11日宣布，将于下月启动一项总规模达1万亿韩元(约合6.87亿美元)的国家级项目，旨在开发适用于终端设备的AI半导体芯片。该项目将持续五年，由政府与企业共同出资，目标是研制出约1
高通(中国)宣布与国内热门职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步拓展骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞赛事体系中的应用。依托第五代骁龙8至尊版移动平台在性能、能效与游戏技术方面的优势，双方将
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中国电科RISC-V高端算力芯片成功流片：支持90余种常用AI算法模型
据“中国电科”公众号发文，中国电科14所华创微在高性能处理器及首款AI处理芯片研发上取得关键突破，目前已完成流片与测试工作，标志着企业在RISC-V高端处理器及AI处理器领域迈出重要一步。研发团队先后
韩国政府今天宣布，将于三月启动一项总额达1兆韩元的专项计划，专注于开发针对设备端应用的AI半导体。该计划的核心目标是在未来五年内，由政府与私营企业共同出资，研发出约10款专门针对设备端应用的国产AI半
瞒不住了！字节跳动被曝与三星洽谈自研AI芯片 今年将生产达35万块
据媒体报道，字节跳动正推进自研人工智能芯片，项目代号SeedChip，目前已与三星电子展开合作洽谈。消息人士透露，字节跳动目标在3月底前拿到芯片样品，今年计划量产至少10万颗AI推理芯片，后续产能将逐
新春将至，杭州城里依然忙碌。在智能制造、人工智能、生命健康等新赛道上，一大批科研团队正加快把技术从实验室推向产业一线。红外成像芯片，正是其中一个具有代表性的方向。过去很长一段时间里，红外芯片因技术门槛
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近期海外科技媒体“wccftech”报道，高通将与苹果、联发科一同，成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本，分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8EliteGen6Pro)与骁
最近，华为的子品牌海思半导体引发了国际媒体的热烈讨论，因为他们新推出的两款芯片展现了非凡的能力和创新。这样的发布不仅凸显了华为在半导体行业的技术优势，也为整个中国半导体产业的发展打下了新的里程碑。当今
环球时报消息，当前，内存芯片短缺重创市场，且冲击远未结束。据彭博社9日报道，过去几个月内存芯片价格持续飙升，且目前还看不到任何回落迹象。报道称，从游戏机制造商任天堂到主流个人电脑品牌，再到苹果公司供应
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三星预挑战英特尔:2026年将实现大规模生产玻璃基板芯片封装
科技的发展离不开创新。在半导体行业，创新就像是推动这个领域不断前进的强劲发动机。从20世纪60年代硅基板芯片问世，到今天智能手机芯片的迭代更新，这个行业一直活力充沛。而就在最近，一个来自韩国的科技巨头
据报道，台积电首席执行官魏哲家今日表示，台积电计划在日本南部熊本县量产先进的3纳米芯片。据当地媒体《读卖新闻》此前报道，这笔投资规模达170亿美元(注：现汇率约合1181.53亿元人民币)，旨在满足人
三强争霸？特斯拉AI5花落谁家成谜，三星台积电双双加速美国产能布局
据媒体最新报道，三星电子在美国推进半导体本土化生产的进程中迎来了关键性的突破。公司已成功取得临时许可，获准提前启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这一进展意味着，三星为特斯拉打造下一代人
在全力推动AI技术外溢的同时，英伟达正率先将这一“生产力革命”应用于自身的研发核心。近日，英伟达宣布已成功为公司内部约3万名工程师全面部署生成式人工智能编码工具，将AI赋能研发的战略推向了新的高度。这
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报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，
2025年，受人工智能(AI)快速发展带动，全球芯片需求大增，销售额持续增长，供应则趋于紧张。进入2026年，全球芯片市场供应紧张态势短期内难以改变，或给相关产业带来一系列连锁反应。全球芯片销售额持续
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三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次HBM4大规模量产和出货，这款面向人工智能芯片的新一代高带宽存储器性能居行业之首。此举标志着三星试图在新一代AI存储市场确立主导地位，并弥补上一代产品的市场失
