随着5G-Advanced与低轨卫星互联网的演进，大规模相控阵、超大规模MIMO等尖端技术正推动通信系统走向极致集成与软件定义。射频前端芯片的性能、能效，成为技术突破的决定性因素。为响应这一时代需求，
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2月9日消息，据外媒报道，在去年2月19日发布屏幕较iPhoneSE更大的iPhone16e后，外界就预计苹果公司后续将持续更新，在今年年初就将推出新一代，也就是iPhone17e。随着iPhone1
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全球首个超薄铋基铁电晶体管问世 为芯片突破“功耗墙”开辟新路径
在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据(17.730,-0.49,-2.69%)搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电?北
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2月8日消息，三星已获得临时批准，可在其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂启动有限运营。这标志着这家科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代AI5芯片，迈出了关键一步。据《KoreaJoongAngDa
未来智造局｜国家超算互联网核心节点上线试运行 3套万卡国产AI算力随取随用
新华财经上海2月8日电(记者高少华)国家超算互联网核心节点近日正式上线试运行，此次上线试运行的算力资源由中科曙光提供的3套万卡超集群系统提供支撑，也是国家超算互联网平台上线以来接入的全国最大单体国产A
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“向太空，要算力!”马斯克近日在一次访谈中表示，未来3年内，太空将成为部署AI(包括数据中心等)最具经济性的地点。地球能源增长面临多重瓶颈，而太空中太阳能的效率高出数倍，且无需应对昼夜、天气、大气层等
2026年，迎来爆发元年。从Meta的Ray-Ban智能眼镜到阿里夸克AI眼镜，从字节"豆包"大模型嵌入穿戴设备，再到百度联合硬件厂商推出文心一言智能耳机，科技巨头正将AI能力从云端向终端设备全面下沉
(来源：21世纪经济报道)2026年被视作是AI原生应用大规模落地之年。无论创业类公司还是传统科技巨头，都在积极投身捕捉新硬件形态的机遇并为此完善软件和生态闭环。作为这些原生硬件的核心底座之一，嵌入式
英伟达RTX 50系列遭存储芯片短缺冲击！三星HBM4即将交付AI平台
英伟达已完成RTX50Super系列显卡设计，但受存储芯片短缺影响，降低该系列生产优先级，优先保障AI芯片存储供应。三星电子下一代高带宽内存HBM4将于2月第三周开始向英伟达交付，用于其下一代人工智能
2026年初的资本市场，显得有些拥挤。如果你最近盯着科创板和港股的公告看，会发现一个很有趣的现象，中国的芯片公司正在排队敲钟。摩尔线程正式挂牌，燧原科技紧随其后，甚至连大厂内部孵化多年的阿里平头哥、百
存储芯片持续涨价态势正在对AI芯片市场带来普遍影响。近日多家AI芯片大厂陆续发布财报，其中存储芯片涨价成为其中备受关注的话题，这尤其表现在与手机有高度关联的高通和联发科。不仅如此，AMD和Arm也频繁
全球内存陷入大缺货，高通、Arm齐发预警：芯片将挤压智能手机产能
全球高带宽内存(HBM)短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延，智能手机行业已成为首要承压环节。这场由人工智能基础设施需求激增引发的“内存危机”，正在对全球电子产品供应链形成结构性冲击。全球最大智能手
再耐心等等：Intel掌机专用Panther Lake芯片延迟！要到二季度了
对于期待高性能Intel掌机芯片的玩家来说，可能需要多一点耐心了，据金猪升级包最新透露，PantherLake的掌机版本在意料之中的推迟了，预计要等到二季度中后期。此前Intel在正式发布Panthe
据媒体报道，惠普、戴尔、宏碁、华硕等多家全球主要PC厂商正考虑首次从中国芯片制造商采购存储芯片，以应对可能的供应紧张与价格波动。三位知情人士透露，惠普已开始对国内领先的存储芯片制造商长鑫存储的产品进行
“存储芯片短缺已成为AI发展的最大挑战，这一供需失衡状况预计到2028年才会缓解。”2月3日，在思科AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武就当前存储芯片短缺局势发出警告。2025年年底以来，如何应对席卷科
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台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元，生产6至1
又一家国产GPU厂商要超越NVIDIA：28年GPU芯片对标Rubin
国产GPU这几年发展得很快，但大家都知道他们跟NVIDIA差距还很大，好消息是只需要两年就有机会赶超NVIDIA的顶级显卡。之前摩尔线程、沐曦科技都发了新一代GPU路线图，未来的AIGPU或者游戏GP
随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片(ASIC)，这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。研究公司Counterpoi
Intel计划复活内存业务：ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%
在AI基础设施建设热潮带动DRAM需求激增，全球内存供应链瓶颈持续凸显的背景下，Intel正计划重返阔别40年的DRAM内存市场。据悉，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，联合
英特尔CEO警告：全球内存芯片短缺将持续至2028年，AI需求成主要推手
2月4日消息，据彭博社报道称，英特尔首席执行官陈立武(Lip-BuTan)近日在一场行业会议上表示，当前全球计算机行业面临的内存芯片短缺问题短期内难以缓解，预计将持续至2028年。“据我所知，目前没有
