环球时报消息，当前，内存芯片短缺重创市场，且冲击远未结束。据彭博社9日报道，过去几个月内存芯片价格持续飙升，且目前还看不到任何回落迹象。报道称，从游戏机制造商任天堂到主流个人电脑品牌，再到苹果公司供应
5个月前
三星预挑战英特尔:2026年将实现大规模生产玻璃基板芯片封装
科技的发展离不开创新。在半导体行业，创新就像是推动这个领域不断前进的强劲发动机。从20世纪60年代硅基板芯片问世，到今天智能手机芯片的迭代更新，这个行业一直活力充沛。而就在最近，一个来自韩国的科技巨头
据报道，台积电首席执行官魏哲家今日表示，台积电计划在日本南部熊本县量产先进的3纳米芯片。据当地媒体《读卖新闻》此前报道，这笔投资规模达170亿美元(注：现汇率约合1181.53亿元人民币)，旨在满足人
三强争霸？特斯拉AI5花落谁家成谜，三星台积电双双加速美国产能布局
据媒体最新报道，三星电子在美国推进半导体本土化生产的进程中迎来了关键性的突破。公司已成功取得临时许可，获准提前启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这一进展意味着，三星为特斯拉打造下一代人
在全力推动AI技术外溢的同时，英伟达正率先将这一“生产力革命”应用于自身的研发核心。近日，英伟达宣布已成功为公司内部约3万名工程师全面部署生成式人工智能编码工具，将AI赋能研发的战略推向了新的高度。这
5个月前
报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，
2025年，受人工智能(AI)快速发展带动，全球芯片需求大增，销售额持续增长，供应则趋于紧张。进入2026年，全球芯片市场供应紧张态势短期内难以改变，或给相关产业带来一系列连锁反应。全球芯片销售额持续
5个月前
三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次HBM4大规模量产和出货，这款面向人工智能芯片的新一代高带宽存储器性能居行业之首。此举标志着三星试图在新一代AI存储市场确立主导地位，并弥补上一代产品的市场失
随着5G-Advanced与低轨卫星互联网的演进，大规模相控阵、超大规模MIMO等尖端技术正推动通信系统走向极致集成与软件定义。射频前端芯片的性能、能效，成为技术突破的决定性因素。为响应这一时代需求，
5个月前
2月9日消息，据外媒报道，在去年2月19日发布屏幕较iPhoneSE更大的iPhone16e后，外界就预计苹果公司后续将持续更新，在今年年初就将推出新一代，也就是iPhone17e。随着iPhone1
5个月前
全球首个超薄铋基铁电晶体管问世 为芯片突破“功耗墙”开辟新路径
在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据(17.730,-0.49,-2.69%)搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电?北
5个月前
2月8日消息，三星已获得临时批准，可在其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂启动有限运营。这标志着这家科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代AI5芯片，迈出了关键一步。据《KoreaJoongAngDa
未来智造局｜国家超算互联网核心节点上线试运行 3套万卡国产AI算力随取随用
新华财经上海2月8日电(记者高少华)国家超算互联网核心节点近日正式上线试运行，此次上线试运行的算力资源由中科曙光提供的3套万卡超集群系统提供支撑，也是国家超算互联网平台上线以来接入的全国最大单体国产A
5个月前
“向太空，要算力!”马斯克近日在一次访谈中表示，未来3年内，太空将成为部署AI(包括数据中心等)最具经济性的地点。地球能源增长面临多重瓶颈，而太空中太阳能的效率高出数倍，且无需应对昼夜、天气、大气层等
2026年，迎来爆发元年。从Meta的Ray-Ban智能眼镜到阿里夸克AI眼镜，从字节"豆包"大模型嵌入穿戴设备，再到百度联合硬件厂商推出文心一言智能耳机，科技巨头正将AI能力从云端向终端设备全面下沉
(来源：21世纪经济报道)2026年被视作是AI原生应用大规模落地之年。无论创业类公司还是传统科技巨头，都在积极投身捕捉新硬件形态的机遇并为此完善软件和生态闭环。作为这些原生硬件的核心底座之一，嵌入式
英伟达RTX 50系列遭存储芯片短缺冲击！三星HBM4即将交付AI平台
英伟达已完成RTX50Super系列显卡设计，但受存储芯片短缺影响，降低该系列生产优先级，优先保障AI芯片存储供应。三星电子下一代高带宽内存HBM4将于2月第三周开始向英伟达交付，用于其下一代人工智能
2026年初的资本市场，显得有些拥挤。如果你最近盯着科创板和港股的公告看，会发现一个很有趣的现象，中国的芯片公司正在排队敲钟。摩尔线程正式挂牌，燧原科技紧随其后，甚至连大厂内部孵化多年的阿里平头哥、百
存储芯片持续涨价态势正在对AI芯片市场带来普遍影响。近日多家AI芯片大厂陆续发布财报，其中存储芯片涨价成为其中备受关注的话题，这尤其表现在与手机有高度关联的高通和联发科。不仅如此，AMD和Arm也频繁
全球内存陷入大缺货，高通、Arm齐发预警：芯片将挤压智能手机产能
全球高带宽内存(HBM)短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延，智能手机行业已成为首要承压环节。这场由人工智能基础设施需求激增引发的“内存危机”，正在对全球电子产品供应链形成结构性冲击。全球最大智能手
