佳能携手Rapidus，研发首款2nm影像芯片
3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能(Canon)携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。
报道称，Rapidus和佳能将携手研发基于2nm制程技术的影像处理芯片，并将利用Rapidus位于北海道千岁市的2nm晶圆厂进行试产，而美国EDA大厂新思科技(Synopsys)也将参与研发，预估总研发费用将达400亿日元(约2.5亿美元)，其中日本经济产业省旗下新能源产业技术总合开发机构(NEDO)将提供约三分之二的补贴，以推动日本企业与Rapidus合作。
佳能是全球数字相机、监视器等产品的重要供应商，并利用搭载于产品上的影像芯片来进行影像处理，采用2nm制程将有望大幅降低功耗、提升影像处理性能。预计佳能会先将Rapidus试产的2nm芯片搭载于终端产品来验证性能，若确认能达到佳能所要求的品质、性能，未来将会考虑委托Rapidus进行量产。
值得一提的是，Rapidus于2月27日宣布，已从日本政府及民间企业筹得约2,676亿日元资金，其中日本政府对Rapidus出资1,000亿日圆，成为Rapidus最大股东。
关于客户开拓情况，Rapidus社长小池淳义在2月27日举行的记者会上表示，“以海外为中心，正和60家以上企业进行洽谈，其中已对约10家企业提供报价”。
小池淳义指出，“2026年下半年，客户那边应该会发表相关消息。预估2027年以后，客户数会进一步增加。目前海外企业占了大半比重，其中多数为高效能运算(HPC)、AI半导体、机器人相关企业”。
根据Rapidus向日本经济产业省提交的“事业计划”显示，Rapidus将在2027年度下半年开始量产2nm，之后也计划量产1.4奈米，累计投资额将膨胀至超过7万亿日圆，目标在2030年度左右实现主营业务盈利，2031年度左右IPO上市。
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