年产24万片！比亚迪SiC项目通过验收！

　　【每日芯片网】近日，宁波比亚迪半导体有限公司新型功率半导体芯片产业化及升级项目正式通过竣工环境保护验收，标志着该项目已具备规模化量产条件。作为宁波保税区重点技改项目，其投产将进一步强化国产第三代半导体产业竞争力，为新能源汽车、工业控制等领域提供核心芯片支撑。相关验收公示信息及项目推进细节已通过企业公示及海关官方渠道对外披露。

　　据宁波海关及企业验收公示文件显示，该项目总投资约7.44亿元，属于现有厂房升级改造项目，依托宁波保税区已建3.43万平方米厂房开展建设，于2021-2022年启动设备提升改造，2024年11月完成建设并进入调试阶段，2025年11月通过验收组一致同意的竣工环境保护验收。项目升级后实现产品结构优化升级，生产规模由原有年产30万片IGBT芯片、30万片FRD芯片，调整为年产7.8万片IGBT芯片、7.8万片FRD芯片，以及24万片碳化硅(SiC)新型功率半导体芯片及TVS、SBD等配套产品。

　　根据宁波海关的信息，针对项目核心的1200V沟槽栅SiCMOSFET晶圆研发需求，海关为企业设立宁波市首个“保税研发”专用账册，允许研发用进口原材料、设备享受保税政策，大幅降低企业研发资金和时间成本，使研发准备周期缩短30%，首批物料通关效率提升40%。据宁波海关披露，该款SiC晶圆研发片通过检测后已具备量产条件，配套产线升级完成后预计可实现月产超1万片，未来将进一步释放产能空间。

　　从技术配置来看，项目重点引进碳化硅干法刻蚀机、栅氧氧化炉、高温退火炉等关键设备，采用6吋碳化硅、6吋硅片为主要原辅材料，目前主体生产设施及环保处理设施运行稳定，各项指标均符合验收要求。值得关注的是，比亚迪此前公布的1500V SiC芯片据称同样是该项目中产出。

　　回溯发展历程，宁波比亚迪半导体于2008年10月23日在宁波保税区登记成立，注册资本2亿元，初始业务聚焦半导体分立器件及集成电路的设计、生产与测试。成立之初，企业便通过收购宁波中纬半导体晶圆厂奠定了坚实的制造基础，助力比亚迪集团在2009年实现IGBT芯片科技成果鉴定，开启了国产车规级功率半导体的自主研发之路。

　　2020年，企业纳入比亚迪半导体重组体系，成为其全资子公司，依托集团IDM全产业链优势(涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试)，进一步聚焦新能源汽车车用半导体功率器件的研发与生产。