马来西亚与Arm达成战略合作 斥资2.5亿美元布局自主GPU芯片产业
马来西亚政府近日宣布一项重大产业合作计划，将在未来十年内向全球半导体设计与软件公司Arm支付2.5亿美元，获取其高端芯片设计方案，以推动自主GPU芯片的研发与生产。这一战略举措标志着马来西亚正式进军人
2025-11-17
Meta首款自研AI训练芯片进入测试阶段，加速构建定制化算力体系
全球科技巨头MetaPlatforms在人工智能基础设施领域取得重要进展。据透露，公司已正式启动首款自研AI训练芯片的测试工作，标志着其在构建自主可控算力体系的战略布局上迈出关键一步。 这款新型芯片
阿里达摩院玄铁C930处理器即将交付，RISC-V生态迎来服务器级芯片突破
阿里巴巴达摩院在近日举行的玄铁RISC-V生态大会上宣布，其最新研发的高性能RISC-V处理器——玄铁C930即将正式开启交付。作为首款面向服务器市场的RISC-VCPU，C930不仅标志着国产芯片在
OpenAI“星际之门”计划取得关键进展，全球顶级AI算力集群落地德州阿比林
OpenAI在推进其千亿美元规模的“星际之门”人工智能基础设施计划中迈出了实质性的一步。公司首个大型数据中心综合体已确定选址美国得克萨斯州阿比林市，建成后预计可承载高达40万颗英伟达AI芯片，有望成为
2025-11-17
应用材料确认受美国出口管制影响，将停止向中国存储及成熟制程芯片市场供应设备
美国半导体设备制造商应用材料公司近日公开证实，由于美国出口管制政策收紧，公司将停止向中国存储芯片及成熟制程芯片制造市场供应设备。这一决定预计将影响其2026年在华业务表现，但公司预计整体营收将在下半年
谷歌发布Taara硅光通信芯片，实现公里级10Gbps无线光传输
谷歌旗下X实验室成功研发基于硅光子技术的Taara高速无线通信芯片，这项突破性技术利用光束在空气中直接传输数据，在户外测试中实现了1公里距离上10Gbps的稳定传输速率，创造了硅光子技术在远距离室外通
睿思芯科发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片“灵羽”，性能达国际主流水平
睿思芯科近日正式推出新一代高性能“灵羽”处理器，这是中国首款全自研的高性能RISC-V架构服务器芯片。该芯片基于自研CPU核心与片上网络IP，在算力、能效及接口配置等方面均达到国际主流水平，可满足高性
小米玄戒O1芯片跑分数据曝光，十核CPU架构性能超越骁龙8 Gen3
根据最新曝光的Geekbench6测试结果，小米旗下玄戒O1芯片的跑分数据首次公开。该芯片采用十核CPU架构，单核得分2709，多核得分8125，性能表现已超越高通骁龙8Gen3及联发科天玑9300等
摩根士丹利发布存储芯片行业报告，看好AI驱动下内存定价权与超级周期前景
摩根士丹利近日发布题为《内存——最强定价权》的行业研究报告，上调对三星电子与SK海力士两家存储芯片巨头的目标股价，并指出在人工智能基础设施竞争推动下，内存行业正进入前所未有的价格上行周期，DRAM与N
2025-11-14
Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划，1024核架构剑指下一代AI算力标杆
通用计算芯片公司Tachyum近日公布其基于2nm制程的Prodigy芯片平台规划。该芯片设计最高集成1024个64位核心，主频达6.0GHz，配备1MB缓存，支持多插槽扩展至8192核，目标性能对标
华为将于世界人工智能大会首次展示昇腾384超节点，AI算力集群性能领先业界
在2025世界人工智能大会上，华为将首次线下展出基于384颗昇腾芯片的CloudMatrix384超节点算力系统。该集群可提供高达300PFLOPs的密集BF16算力，性能接近英伟达GB200NVL7
2025-11-13
国科微发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，赋能多元智能视觉场景
国科微电子正式发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，该系列采用“ARMCortex-A7+RISC-V”双核架构，集成0.2T通用NPU与低功耗STR待机技术，面向消费级摄像头、电池摄像
50年计算能力跨越式增长，从Intel 4004到NVIDIA Blackwell性能提升2.17亿倍
自1970年代Intel推出首款微处理器4004至今，全球计算能力在50年间实现了约2.17亿倍的跨越式增长。这一演进历程不仅体现了半导体技术的飞速发展，也标志着人类社会从基础计算迈入人工智能驱动的全
2025-11-13
曦智科技完成15亿元融资，加速光电混合算力技术研发与商业化落地
近日，光电混合算力提供商曦智科技宣布完成15亿元融资，本轮投资由中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构共同参与。公司专注于光子计算处理器、光互连芯片及系统解决方案的研发与商业化，致力于为
2025-11-13
苹果A19 Pro芯片单线程性能超越多款桌面处理器，Geekbench测试表现领先
根据最新发布的Geekbench6基准测试结果，苹果A19Pro芯片单线程性能得分达3895分，较上一代A18Pro提升11%，并超越AMD锐龙99950X、英特尔酷睿i9-14900KS等多款桌面处
小米玄戒O2芯片计划明年上市，基于Arm新架构布局多终端智能平台
据行业信息显示，小米旗下玄戒O2芯片预计将于明年第二至三季度正式推出，将采用Arm最新公版架构，核心规模显著提升，预计可实现15%以上的IPC（每时钟周期指令数）性能提升。该芯片有望搭载Cortex-
2025-11-12
英特尔首款机架级AI芯片Jaguar Shores首度曝光，采用18A工艺与HBM4内存
英特尔新一代AI芯片JaguarShores的技术架构首次披露，其核心亮点在于采用英特尔最先进的18A制程工艺，并集成下一代HBM4高带宽内存。该芯片采用92.5mm×92.台5mm的大尺寸封装，通过
2025-11-12
华为鲲鹏930服务器处理器曝光：120核心架构与Chiplet设计引领性能突破
近日，华为新一代服务器处理器鲲鹏930的技术细节通过专业社群渠道披露。据悉，该处理器采用创新的Chiplet小芯片架构，集成高达120个基于Arm指令集的自研“泰山”核心，在核心数量、缓存配置及I/O
2025-11-12
中国科学家研发6G全频段光电融合芯片，实现超100Gbps无线传输突破
中国科学家团队成功研制出一款可重构、超宽带光电融合芯片，实现了从微波到太赫兹频段的6G全频段无线通信能力。该芯片尺寸仅为指甲盖大小，可处理近8个倍频程的电磁信号，支持超100Gbps的无线传输速率，较
2025-11-12
台积电1.4纳米A14制程工厂将于10月动工，预计2028年实现量产
台积电正式启动1.4纳米A14制程工厂建设计划。位于中科二厂园区的Fab25晶圆厂预计将于10月正式动工，规划建设四座晶圆厂，首座工厂计划于2027年风险试产，2028年下半年进入量产阶段，初期产能规
2025-11-12
