中国科学家研发6G全频段光电融合芯片，实现超100Gbps无线传输突破

互联网

2025-11-12 14:48:47

中国科学家团队成功研制出一款可重构、超宽带光电融合芯片，实现了从微波到太赫兹频段的6G全频段无线通信能力。该芯片尺寸仅为指甲盖大小，可处理近8个倍频程的电磁信号，支持超100Gbps的无线传输速率，较当前5G技术提升2-3个数量级，为6G通信技术发展奠定了核心硬件基础。

这项研究成果由北京大学电子学院王兴军教授团队与香港城市大学王骋教授团队共同完成，相关论文已于8月27日在《自然》期刊正式发表。该芯片采用先进的光电融合架构，以薄膜铌酸锂为平台，通过光学微环谐振器实现高质量电磁信号生成，突破了传统硬件“频段固化”的技术局限。

芯片创新性地将基带调制、载波生成、上下变频等无线收发系统关键功能单元集成于单一芯片，利用光子学的超大带宽特性，实现了从支撑基础覆盖的微波低频段到实现零延迟体验的太赫兹高频段的全频段兼容。即使在100吉赫兹以上的高频区域，其信号噪声性能仍与传统低频段持平，解决了传统倍频技术“噪声累积”的行业难题。

实验数据显示，该芯片在全覆盖频段内均实现了50-100Gbps的无线传输性能，完全满足6G通信对峰值速率的需求，且在高频段未出现性能衰减。这一突破为实现全频段无线通信与动态频谱管理提供了核心解决方案，将有效保障未来用户在城乡不同环境下的高速可靠连接。

该技术的成功研发，标志着我国在6G关键硬件技术领域取得重要进展，为未来通信技术的产业化应用开辟了新的路径。

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