沐曦集成电路冲刺科创板IPO，下一代旗舰GPU芯片性能将达H100水平
国内GPU企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板IPO申请已获受理，即将进入上市委审议阶段。公司计划公开发行不超过4010万股A股，募集资金约39.04亿元，主要用于新一代高性能通用GPU与AI推理芯片的研发及产业化推进。
根据募集规划，资金将重点投向三大项目：“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”以及“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。此举旨在进一步完善公司在通用计算、AI推理及图形渲染三大领域的产品布局，构建具备高能效与高通用性的全栈GPU解决方案。
沐曦集成电路成立于2020年9月，目前已建立覆盖通用计算、智算推理与图形渲染的三大产品线，分别为曦云C系列、曦思N系列与曦彩G系列。其中，曦云C系列作为公司主打产品，对标国际主流高性能GPU。该系列中的曦云C600芯片已于2025年7月完成回片并点亮，预计将于年底进入风险量产，其设计、制造与封装测试全流程均基于国产供应链完成。
值得关注的是，公司下一代旗舰产品曦云C700的研发也已全面启动。该芯片在计算核心、存储带宽、互联能力及能效比等方面实现全面提升，预计整体性能将接近NVIDIAH100水平。目前C700项目已完成核心设计与功能验证，正处于性能调优与基于先进国产工艺的物理实现阶段。
在全球算力需求持续攀升、国产替代进程加速的背景下，沐曦集成电路凭借全栈自研的GPU产品体系与完整的国产化供应链布局，有望在高端AI训练、科学计算及图形渲染等领域逐步实现关键技术突破。此次IPO如顺利推进，将为公司后续产品研发与商业化落地提供关键助力。
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