英伟达发布下一代Vera Rubin超级芯片 AI算力实现三倍跨越式提升
在GTC2025技术大会上，英伟达正式揭晓下一代VeraRubin超级芯片架构，该平台通过集成VeraCPU与RubinGPU的创新设计，实现了AI计算性能的跨越式突破。据披露，VeraRubinNVL144平台的FP4推理算力达到3.6Exaflops，FP8训练算力达1.2Exaflops，较现有的Blackwell架构GB300NVL72平台提升约3.3倍，标志着AI加速计算进入新的发展阶段。
VeraRubin超级芯片采用突破性的系统架构设计，每颗RubinGPU配备8个HBM4高带宽显存接口和两颗与光罩尺寸相当的GPU核心芯片，搭配搭载88个定制Arm架构核心的VeraCPU，最高支持176线程处理能力。该平台配备32个LPDDR内存插槽，NVLINK-C2C互联带宽高达1.8TB/s，系统总显存带宽达13TB/s，快速存储容量为75TB，各项关键指标较上一代均有显著提升。
根据英伟达的产品规划，RubinGPU预计将于2026年第三或第四季度进入量产阶段，时间点与现有的BlackwellUltra“GB300”Superchip全面量产相当，甚至可能更早。目前，由台积电代工的首批样品已返回实验室进行测试，为后续量产奠定基础。
更令人瞩目的是，英伟达还预告了将于2027年下半年推出的RubinUltraNVL576平台。这一超级系统将NVL规模从144扩展至576，GPU升级为四颗Reticle尺寸核心，最高性能达100PFLOPS（FP4），并搭载1TBHBM4e显存。该平台的FP4推理算力将达到15Exaflops，FP8训练算力达5Exaflops，相较GB300NVL72提升高达14倍，展现出惊人的性能扩展能力。
VeraRubin架构的发布，彰显了英伟达在AI计算领域持续创新的技术实力。通过HBM4显存、NVLINK互联等关键技术的升级，新一代平台不仅在算力指标上实现飞跃，更在系统带宽、存储容量和通信能力等维度全面突破，为下一代AI大模型训练和推理应用提供了强大的基础设施支撑。随着2026年量产计划的推进，VeraRubin有望进一步巩固英伟达在AI加速计算领域的领导地位。
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