联发科发布3nm旗舰汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，以生成式AI重塑智能驾乘体验
联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片——天玑座舱S1Ultra。作为行业首款采用3nm制程工艺的汽车芯片，其凭借全大核CPU架构、高性能GPU与集成生成式AI引擎，为下一代智能座舱系统提供核心算力支撑，并将由深蓝L06车型率先搭载。
全大核架构与3nm工艺，实现算力能效双突破
天玑座舱S1Ultra的CPU部分基于Armv9架构打造，采用全大核设计，整芯片算力高达280KDMIPS。GPU支持硬件级光线追踪技术，图形渲染能力达4000GFLOPS，可流畅驱动高端3D交互界面与复杂视觉渲染。NPU算力提升至53TOPS，具备轻量化生成式AI引擎，支持130亿参数大语言模型端侧运行，可实现语音助手、多屏互动及驾驶员状态监测等实时AI应用。
高度集成通信与影音能力，构建全场景智能座舱
芯片集成5GT-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙及GNSS全球卫星导航系统，配备旗舰级HDRISP影像处理器，支持AI降噪、AI3A等智能影像优化技术，并实现360度环视、行车记录与舱内监测等多路视觉并发处理。多媒体方面，最高支持10屏显示输出与8K30、4K120视频编解码，结合MiraVision显示增强技术，为用户打造影院级影音体验。
生成式AI落地座舱，推动交互体验革新
天玑座舱S1Ultra支持StableDiffusion等主流AI绘图模型与多模态大语言模型，可实现3D图形界面语音交互、内容实时生成与场景化服务推荐，标志着生成式AI在汽车座舱中进入规模化应用阶段。其高算力与高能效特性，为未来智能汽车在娱乐、安全与交互领域的持续进化奠定硬件基础。
联发科天玑座舱S1Ultra的发布，不仅体现了芯片企业在汽车智能化领域的持续深耕，更通过3nm工艺与端侧生成式AI的率先落地，为高端智能座舱树立了新的技术标杆。随着深蓝L06等车型的陆续搭载，该芯片有望加速推动AI驱动的新型座舱体验普及。
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