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机构预测华为2026年将占中国AI芯片市场半壁江山,本土供应能力快速提升

机构预测华为2026年将占中国AI芯片市场半壁江山,本土供应能力快速提升

全球知名股权研究公司BernsteinResearch最新报告预测,到2026年,华为将占据中国AI芯片市场50%的份额,成为该领域的绝对领导者。同期,英伟达市场份额预计将从目前的约39%显著萎缩至8

2025-12-05

华为 , AI芯片 ,

机构预测中国AI芯片市场格局将重塑,2026年英伟达份额或降至8%

机构预测中国AI芯片市场格局将重塑,2026年英伟达份额或降至8%

知名股权研究机构BernsteinResearch最新报告预测,到2026年,英伟在中国AI芯片市场的份额将显著下降至8%,而华为、AMD及寒武纪等厂商将主导市场格局。其中,华为有望占据50%的市场份

2025-12-05

AI芯片 , 英伟达 ,

小米平板7S Pro 12.5英寸发布,搭载玄戒O1芯片打造超薄生产力旗舰

小米平板7S Pro 12.5英寸发布,搭载玄戒O1芯片打造超薄生产力旗舰

小米正式推出平板7SPro12.5英寸版本,定位高效生产力旗舰。该产品搭载小米首款旗舰SOC玄戒O1芯片,采用全金属一体化机身设计,厚度仅5.8毫米,是目前市面上最薄的LCD平板,重量仅为576克(柔

2025-12-04

玄戒 , 芯片 ,

苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片,封装技术同步升级

苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片,封装技术同步升级

据行业消息,明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片,该芯片将采用台积电2nm制造工艺,并升级至WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。台积电已启动相关量产准备,计划于2025年底开始2nm芯

2025-12-04

苹果 , 台积电 , 2nm ,

零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产,全球首发双高通骁龙8797芯片

零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产,全球首发双高通骁龙8797芯片

在高通汽车技术与合作峰会上,零跑汽车创始人朱江明宣布,品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产,并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS,双芯协同最高可实现640TOPS

2025-12-04

高通 , 芯片 ,

苹果计划推出廉价版MacBook,将首次搭载A18 Pro芯片与13英寸多彩设计

苹果计划推出廉价版MacBook,将首次搭载A18 Pro芯片与13英寸多彩设计

据行业分析师透露,苹果正计划推出一款主打高性价比的MacBook产品,预计将于今年年底或明年初投入量产,并于明年正式上市。该产品将首次在笔记本电脑中采用移动端芯片A18Pro,并配备13英寸显示屏与多

2025-12-04

苹果 , 芯片 ,

美国AI芯片供应链向自主化加速演进,英特尔或成代工关键力量

美国AI芯片供应链向自主化加速演进,英特尔或成代工关键力量

当前全球AI发展高度依赖两大核心环节:以英伟达为代表的芯片设计与以台积电为核心的芯片制造。尽管台积电凭借先进工艺成为全球AI芯片的制造基石,但美国对供应链外部依赖的担忧正推动其加速构建本土制造能力。近

2025-12-04

美国 , AI芯片 ,

英伟达下一代AI服务器液冷系统成本攀升,单机架散热价值或达40万元

英伟达下一代AI服务器液冷系统成本攀升,单机架散热价值或达40万元

摩根士丹利最新研究报告显示,随着英伟达AI芯片功耗持续上升,其下一代AI服务器的液冷散热系统成本正急剧增加。在当前BlackwellUltraGB300NVL72机架式系统中,液冷组件价值已高达498

2025-12-03

英伟达 ,

小鹏汽车开启图灵AI芯片升级预约,为P7/G7 Ultra车型新增750TOPS座舱算力

小鹏汽车开启图灵AI芯片升级预约,为P7/G7 Ultra车型新增750TOPS座舱算力

小鹏汽车正式启动Ultra图灵AI芯片硬件升级预约服务,针对小鹏P7Ultra与G7Ultra车型,新增座舱有效算力达750TOPS,将成为目前全球AI有效算力最高的智能座舱平台。此次升级将显著提升车

2025-12-03

AI芯片 , 小鹏 ,

英特尔有望2027年为苹果代工芯片,获巨头客户背书推动代工业务估值重构

英特尔有望2027年为苹果代工芯片,获巨头客户背书推动代工业务估值重构

市场消息显示,英特尔可能最早于2027年为苹果代工基础版M系列处理器,采用其18AP先进制程。这一潜在合作不仅为英特尔晶圆代工业务提供了关键客户验证,更被视为其在全球半导体供应链中角色重塑的重要信号,

2025-12-03

英特尔 , 苹果 , 芯片 ,

美国政府评估向中国出口先进AI芯片,英伟达H200或迎管制松绑

美国政府评估向中国出口先进AI芯片,英伟达H200或迎管制松绑

据外媒报道,美国商务部长卢特尼克近日表示,美国总统正在评估是否允许英伟达向中国出口先进人工智能芯片,最终决定权在总统手中。若决定放行,这将是2022年拜登政府实施出口管制以来最大规模的政策调整。 上

2025-12-03

AI芯片 , 英伟达 ,

亚马逊发布新一代3nm AI芯片Trainium3,训练成本最高可降50%

亚马逊发布新一代3nm AI芯片Trainium3,训练成本最高可降50%

亚马逊AWS正式推出新一代自研AI芯片Trainium3,该芯片采用3纳米制程工艺,在计算性能、能效与内存带宽方面实现全面突破。相比上一代产品,Trainium3计算性能最高提升4.4倍,能效提升4倍

2025-12-03

亚马逊 , AI芯片 ,

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