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英伟达GB200 AI服务器全面出货鸿海独家供应NVL72引领市场需求

科技行业迎来重大进展，搭载英伟达新一代GB200AI芯片的服务器系统已正式进入出货阶段，全球云计算服务提供商正在积极采购更高规格的NVL72服务器。作为该系列服务器的独家供应商，鸿海集团正迎来服务器业

2025-11-20

英伟达 , 芯片 ,

东风汽车发布全国产高性能车规级MCU芯片实现自主可控关键技术突破

在近日举行的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会上，由东风汽车牵头组建的创新联合体正式发布高性能车规级MCU芯片“DF30”。这款业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工

2025-11-20

芯片 , 东风 ,

一加Ace 5 Pro首发自研电竞Wi-Fi芯片G1 定义移动游戏网络新标准

一加手机正式揭晓全新性能旗舰一加Ace5Pro，该机型将首发搭载独家自研的“电竞Wi-Fi芯片G1”，成为全球首款配备专为游戏网络定制芯片的智能手机。这一创新突破将彻底重塑移动游戏体验，为玩家带来前所

2025-11-20

芯片 , 一加Ace 5 Pro ,

北极雄芯发布全球首款Chiplet架构自动驾驶芯片启明935A系列成功点亮

国内芯片设计企业北极雄芯近日宣布，其自主研发的“启明935A”系列芯片已成功点亮并完成各项功能性测试，全面达到车规级量产标准。作为行业首款基于Chiplet异构集成架构的自动驾驶芯片，该产品的成功研发

2025-11-20

雄芯 , 芯片 ,

英特尔宣布开放芯粒定制战略为中国客户打造“点菜式”芯片解决方案

在近日举行的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪发表重要演讲，宣布英特尔将基于芯粒（Chiplet）技术推出全新的芯片定制模式。这一创新战略将打破传统单芯片设计框架，通过灵

2025-11-20

芯片 , 英特尔 ,

雄芯科技发布高性能AI芯片C6480 实现SVAC国标芯片重大突破

雄芯科技公司在雄安新区正式发布自主研发的高性能AI芯片——雄芯C6480芯片及配套的雄芯S1600服务器，标志着我国在云端高性能大算力SVAC国标AI芯片领域取得重要技术突破。这一成果展现了中国在AI

2025-11-19

AI芯片 , 雄芯 ,

英伟达携手联发科进军Windows on Arm市场首款合作SoC即将亮相

科技行业两大巨头英伟达与联发科正式宣布合作，将于今年年末推出首款专为WindowsonArm设备打造的系统级芯片（SoC）。这款代号为N1系列的全新芯片产品线，预计将在5月举行的COMPUTEX202

2025-11-19

英伟达 , 芯片 ,

高通骁龙8 Elite 2确认由台积电代工全新架构挑战性能巅峰

高通新一代旗舰处理器骁龙8Elite2的生产计划近日得到确认，这款型号为SM8850、代号“Kaanapali”的芯片将延续与台积电的合作关系，由台积电全权负责代工制造。据悉，该处理器代号中的“T”明

2025-11-19

高通 , 台积电 ,

三星Galaxy Z Flip 7将搭载Exynos 2500芯片自研处理器回归旗舰折叠机型

三星电子计划在其即将发布的GalaxyZFlip7折叠屏手机中搭载自研Exynos2500芯片，标志着Exynos处理器在经历调整后重新回归三星旗舰手机系列。这一战略决策不仅体现了三星在芯片自研领域的

2025-11-19

芯片 , 三星 ,

意法半导体发布新一代STM32V8微控制器 18纳米制程助力星链系统升级

意法半导体近日正式发布新一代微控制器STM32V8，该产品基于业界领先的18纳米FD-SOI工艺制造，被确认为全球首款采用18纳米制程的高性能微控制器。这一技术突破已获得SpaceX的采用，将部署于星

2025-11-19

半导体 , 微控制器 ,

南开大学联合香港城市大学成功研制薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片

南开大学与香港城市大学联合科研团队近日成功研制出基于薄膜铌酸锂材料的光子毫米波雷达芯片，标志着我国在高端雷达芯片领域取得重大技术突破。该芯片凭借其卓越的性能表现，成功实现了厘米级距离与速度探测分辨率，

2025-11-18

光子 , 芯片 ,

OpenAI自研AI芯片取得关键进展台积电正式启动流片测试

OpenAI在自研人工智能芯片领域取得重大突破。据悉，公司首款自研AI芯片已完成设计阶段，正式进入台积电流片测试环节，标志着OpenAI在构建自主算力体系方面迈出实质性步伐。这一战略举措将有效降低对英

2025-11-18

OpenAI , AI芯片 , 芯片 ,

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