近日，长电科技宣布已成功实现4nm制程芯片的封装工艺，并具备对2.5D、3D等先进封装技术的集成能力，可面向智能手机、平板电脑等终端提供高性能封装解决方案。这一突破标志着我国在芯片封装测试领域已跻身国
台积电日本熊本二厂项目拟调整技术路线 或将推动4nm工艺或先进封装落地
近期有行业信息显示，台积电正在评估其日本熊本第二工厂的技术路线调整方案。据相关消息人士透露，原计划生产6/7纳米工艺的二期工厂已暂停建设，台积电正考虑将其升级为更先进的4纳米工艺产线，或转向建设先进封
小米YU7全系搭载新一代电子电气架构 集成四合一域控与4nm芯片平台
小米汽车今日在官方问答中详细介绍了旗下车型YU7所搭载的新一代电子电气架构（EEA）。该架构通过将整车域控制器、座舱域控制器、辅助驾驶域控制器及T-Box通讯模块高度集成，形成“四合一”中央计算单元，
台积电此前承诺的对美投资已经达到了1650亿美元，未来可能还要追加1000亿美元，建厂成本压力很大，但美国工厂去年总算赚钱了。根据台积电发布的2025年报数据，台积电的海外工厂中最烧钱的美国工厂去年实
