Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划，1024核架构剑指下一代AI算力标杆

通用计算芯片公司Tachyum近日公布其基于2nm制程的Prodigy芯片平台规划。该芯片设计最高集成1024个64位核心，主频达6.0GHz，配备1MB缓存，支持多插槽扩展至8192核，目标性能对标

华为将于世界人工智能大会首次展示昇腾384超节点，AI算力集群性能领先业界

在2025世界人工智能大会上，华为将首次线下展出基于384颗昇腾芯片的CloudMatrix384超节点算力系统。该集群可提供高达300PFLOPs的密集BF16算力，性能接近英伟达GB200NVL7

国科微发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，赋能多元智能视觉场景

国科微电子正式发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，该系列采用“ARMCortex-A7+RISC-V”双核架构，集成0.2T通用NPU与低功耗STR待机技术，面向消费级摄像头、电池摄像

50年计算能力跨越式增长，从Intel 4004到NVIDIA Blackwell性能提升2.17亿倍

自1970年代Intel推出首款微处理器4004至今，全球计算能力在50年间实现了约2.17亿倍的跨越式增长。这一演进历程不仅体现了半导体技术的飞速发展，也标志着人类社会从基础计算迈入人工智能驱动的全

曦智科技完成15亿元融资，加速光电混合算力技术研发与商业化落地

近日，光电混合算力提供商曦智科技宣布完成15亿元融资，本轮投资由中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构共同参与。公司专注于光子计算处理器、光互连芯片及系统解决方案的研发与商业化，致力于为

苹果A19 Pro芯片单线程性能超越多款桌面处理器，Geekbench测试表现领先

根据最新发布的Geekbench6基准测试结果，苹果A19Pro芯片单线程性能得分达3895分，较上一代A18Pro提升11%，并超越AMD锐龙99950X、英特尔酷睿i9-14900KS等多款桌面处

小米玄戒O2芯片计划明年上市，基于Arm新架构布局多终端智能平台

据行业信息显示，小米旗下玄戒O2芯片预计将于明年第二至三季度正式推出，将采用Arm最新公版架构，核心规模显著提升，预计可实现15%以上的IPC（每时钟周期指令数）性能提升。该芯片有望搭载Cortex-

英特尔首款机架级AI芯片Jaguar Shores首度曝光，采用18A工艺与HBM4内存

英特尔新一代AI芯片JaguarShores的技术架构首次披露，其核心亮点在于采用英特尔最先进的18A制程工艺，并集成下一代HBM4高带宽内存。该芯片采用92.5mm×92.台5mm的大尺寸封装，通过

华为鲲鹏930服务器处理器曝光：120核心架构与Chiplet设计引领性能突破

近日，华为新一代服务器处理器鲲鹏930的技术细节通过专业社群渠道披露。据悉，该处理器采用创新的Chiplet小芯片架构，集成高达120个基于Arm指令集的自研“泰山”核心，在核心数量、缓存配置及I/O

中国科学家研发6G全频段光电融合芯片，实现超100Gbps无线传输突破

中国科学家团队成功研制出一款可重构、超宽带光电融合芯片，实现了从微波到太赫兹频段的6G全频段无线通信能力。该芯片尺寸仅为指甲盖大小，可处理近8个倍频程的电磁信号，支持超100Gbps的无线传输速率，较

台积电1.4纳米A14制程工厂将于10月动工，预计2028年实现量产

台积电正式启动1.4纳米A14制程工厂建设计划。位于中科二厂园区的Fab25晶圆厂预计将于10月正式动工，规划建设四座晶圆厂，首座工厂计划于2027年风险试产，2028年下半年进入量产阶段，初期产能规

复旦团队研发全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，推动新型器件工程化进程

复旦大学微电子学院周鹏-刘春森团队成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。该芯片通过将二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题，为