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复旦大学研发全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，实现存储技术重大突破

复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队成功研发出“长缨（CY-01）”闪存架构，打造全球首颗二维-硅基混合架构芯片。该成果将团队此前研发的400皮秒超快“破晓”二维闪存器件与成熟硅基CM

2025-11-26

芯片 , 闪存 ,

北京大学成功研发高精度模拟矩阵计算芯片，算力超越顶级GPU千倍

北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队与集成电路学院联合攻关，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字

2025-11-26

芯片 , GPU ,

清华大学成功研制全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”

清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子技术领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”。该芯片基于可重构计算光学成像架构，将传统物理分光模式革新为光子调制与计算重建融合的新路

2025-11-26

芯片 , 光谱 ,

联发科发布3nm旗舰汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，以生成式AI重塑智能驾乘体验

联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片——天玑座舱S1Ultra。作为行业首款采用3nm制程工艺的汽车芯片，其凭借全大核CPU架构、高性能GPU与集成生成式AI引擎，为下一代智能座舱系统提供核心算力支

2025-11-26

芯片 , 联发科 ,

沐曦集成电路冲刺科创板IPO，下一代旗舰GPU芯片性能将达H100水平

国内GPU企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板IPO申请已获受理，即将进入上市委审议阶段。公司计划公开发行不超过4010万股A股，募集资金约39.04亿元，主要用于新一代高性能通用GPU与AI推

2025-11-25

芯片 ,

SK海力士新一代DDR5内存芯片亮相，原生7200MT/s速率适配Intel未来平台

近日，SK海力士新一代DDR5内存芯片代号“X021”及相关零件编码“AKBD”在技术社区中曝光。据行业信息显示，该芯片为第二代3GbA-Die产品，将逐步取代当前用于早期DDR5内存模组的M-Die

2025-11-25

海力士 , 芯片 , Intel ,

三星计划在NAND闪存中首次引入3D晶体管技术，推动存储芯片进入新架构时代

在逻辑芯片领域广泛应用3DFinFET技术多年后，三星电子日前正式宣布，计划将这一先进晶体管结构首次导入NAND闪存芯片，标志着存储芯片技术迈向三维架构的重要转折。三星DS设备部门技术长SongJ

2025-11-25

三星 , 存储芯片 ,

沐曦股份科创板IPO顺利过会，拟募资39亿元加码国产通用GPU研发与产业化

国内高性能GPU企业沐曦股份科创板IPO日前获上市委会议审议通过，公司计划募集资金总额39.04亿元，主要用于推进新一代通用GPU芯片的研发与产业化布局，标志着国产GPU企业在资本与技术上同步迈入新发

2025-11-25

华硕发布Ascent GX10迷你工作站搭载英伟达GB10超级芯片开启AI计算新纪元

华硕正式推出AscentGX10迷你工作站，这款搭载英伟达NVIDIAGB10GraceBlackwellSuperchip的创新产品，以仅150×150×51毫米的紧凑尺寸重新定义了高性能计算设备的

2025-11-25

英伟达 , 芯片 ,

英伟达发布下一代Vera Rubin超级芯片 AI算力实现三倍跨越式提升

在GTC2025技术大会上，英伟达正式揭晓下一代VeraRubin超级芯片架构，该平台通过集成VeraCPU与RubinGPU的创新设计，实现了AI计算性能的跨越式突破。据披露，VeraRubinNV

2025-11-24

英伟达 , 芯片 ,

紫光同芯eSIM芯片E9系列入库中国电信实现三大运营商全面准入

紫光同芯近日宣布，其eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信终端库，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。这一重要进展标志着紫光同芯eSIM产品率先完成对中国移动、中国联通、中国电信三

2025-11-24

芯片 , 紫光同芯 ,

Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划 1024核架构挑战AI算力新高度

通用计算芯片公司Tachyum近日公布其Prodigy平台最新路线图，推出基于2纳米制程的Prodigy芯片设计方案。这款芯片计划提供最高1024个核心，主频达6.0GHz，并宣称将在性能上超越英伟达

2025-11-24

芯片 , Tachyum ,

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